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文档序号:36405672发布日期:2023-12-16 12:07阅读:3来源:国知局
卷轴体的制作方法
卷轴体、卷轴体的制造方法及物品的制造方法
技术领域
1.本发明涉及一种卷轴体

卷轴体的制造方法及物品的制造方法



背景技术:

2.作为使用黏合膜的物品的制造方法,例如如专利文献1,存在在引线框架的背面粘贴作为暂时保护带的黏合膜的方法

在该专利文献1的方法中,在用黏合膜暂时保护引线框架的背面的状态下进行半导体元件的密封

之后,从引线框架的背面剥离黏合膜

3.以往技术文献
4.专利文献
5.专利文献1:国际公开第
2001/035460



技术实现要素:

6.发明要解决的技术课题
7.制造黏合膜时,将黏合膜卷绕于卷芯上,由此形成卷轴体

所制造的黏合膜以卷轴体的状态流通,安装于用户侧的卷出装置上而使用

在通常的卷轴体中,卷芯的轴向的宽度与黏合膜的宽度相同

在将卷轴体安装于卷出装置中时,进行以黏合膜的卷绕体的轴向的端面为基准的位置对准

8.然而,在以往的卷轴体中,若卷绕时黏合膜稍微向轴向偏移,则存在卷芯从黏合膜的卷绕体沿轴向突出的问题

若卷芯沿轴向突出,则无法以黏合膜的卷绕体的轴向的端面为基准,对安装于卷出装置中时的位置对准产生麻烦

尤其,在黏合层上没有保护层并且以黏合层与基材层在卷芯的径向上相邻的状态卷绕于卷芯上的黏合膜中,即使对卷绕体施加力也难以移动在卷芯中的黏合膜的位置

因此,有可能需要对每个安装的卷轴体进行位置对准

9.本发明是为了解决上述课题而完成的,其目的在于提供一种能够省去安装于卷出装置中时的位置对准的麻烦的卷轴体

卷轴体的制造方法及物品的制造方法

10.用于解决技术课题的手段
11.本发明的一侧面所涉及的卷轴体为在基材层上具有黏合层的黏合膜卷绕于卷芯上而成,黏合膜在黏合层上不具有保护层,以黏合层与基材层在卷芯的径向上相邻的状态卷绕于卷芯上,卷芯的轴向的宽度小于黏合膜的宽度,黏合膜的卷绕体上设置有沿卷芯的轴向伸出的伸出部分

12.在该卷轴体中,卷芯的轴向的宽度小于黏合膜的宽度,黏合膜的卷绕体沿卷芯的轴向伸出

因此,即使在卷绕时黏合膜在卷芯的轴向上稍微偏离,也能够抑制卷芯从黏合膜的卷绕体沿轴向突出

通过抑制卷芯的突出,在将卷轴体安装于卷出装置中时,以黏合膜的卷绕体的轴向的端面为基准的位置对准变得容易,能够省去位置对准的麻烦

13.伸出部分可以分别设置于卷芯的轴向的一侧及另一侧

该情况下,能够将卷绕时的黏合膜的位置偏移分别容许到卷芯的轴向的一侧及另一侧

14.伸出部分也可以仅设置于轴向的一侧及另一侧中的一个

该情况下,在轴向的一侧及另一侧中的一个中,能够较大地确保卷绕时的黏合膜的位置偏移的容许量

并且,在伸出部分的相反侧,卷绕体的轴向的端面与卷芯的轴向的端面对齐

因此,当将与伸出部分相反的一侧的端面用作位置对准的基准的情况下,与伸出部分的轴向的宽度无关,能够避免将卷轴体安装于卷出装置中时的限制

15.在伸出部分的内周侧也可以配置有与卷芯相同直径的拆装自如的辅助芯

该情况下,能够抑制黏合膜在伸出部分中的波动的产生

在向卷出装置安装卷轴体时,通过拔出辅助芯,能够容易实施以黏合膜的卷绕体的轴向的端面为基准的位置对准

16.在黏合膜的卷绕体的轴向的端面上也可以配置有将该端面中的黏合膜的宽度方向的边缘对齐的导板

通过这种导板的配置,能够保护成为卷出装置中的位置对准的基准的黏合膜的卷绕体的轴向的端面

17.本发明的一侧面所涉及的卷轴体的制造方法,其具有将在基材层上具有黏合层的黏合膜卷绕于卷芯的卷绕步骤,上述卷轴体的制造方法中,在卷绕步骤中,使用轴向的宽度小于黏合膜的宽度的卷芯,将在黏合层上不具有保护层的黏合膜在使黏合层与基材层在卷芯的径向上相邻的同时卷绕于卷芯上,由此将沿卷芯的轴向伸出的伸出部分形成于黏合膜的卷绕体

18.在该卷轴体的制造方法中,使用轴向的宽度小于黏合膜的宽度的卷芯,将沿卷芯的轴向伸出的伸出部分形成于黏合膜的卷绕体

在所获得的卷轴体中,即使在卷绕时黏合膜在卷芯的轴向上稍微偏离,也能够抑制卷芯从黏合膜的卷绕体沿轴向突出

通过抑制卷芯的突出,在将卷轴体安装于卷出装置中时,以黏合膜的卷绕体的轴向的端面为基准的位置对准变得容易,能够省去位置对准的麻烦

19.本发明的一侧面所涉及的物品的制造方法为具有将从上述卷轴体卷出的黏合膜与被粘附体接合的接合步骤,上述物品的制造方法中,在接合步骤中,将卷轴体中的伸出部分的内周侧固定于卷出装置侧的卷芯夹具上,并且在使伸出部分中

黏合膜的卷绕体的轴向的端面与卷出装置侧的导板抵接的状态下,朝向被粘附体卷出黏合膜

20.在该物品的制造方法中,可抑制在卷轴体中卷芯从黏合膜的卷绕体沿轴向突出

由此,在将卷轴体安装于卷出装置中时,以黏合膜的卷绕体的轴向的端面为基准的位置对准变得容易,能够省去位置对准的麻烦

21.发明效果
22.根据本发明,能够省去在将卷轴体安装于卷出装置中时的位置对准的麻烦

附图说明
23.图1是本发明的一实施方式所涉及的卷轴体的立体图

24.图2是图1所示的卷轴体的剖视图

25.图3是在装载辅助芯的状态下所示的卷轴体的剖视图

26.图4是与卷绕体一同表示黏合膜的层结构的剖视图

27.图5是表示卷轴体的制造装置的一例的示意性立体图

28.图6是表示使用卷轴体的物品的制造装置的一例的示意图

29.图
7(a)

(b)
是变形例所涉及的卷轴体的剖视图

具体实施方式
30.以下,参考附图,对本发明的一侧面所涉及的卷轴体

卷轴体的制造方法及物品的制造方法的优选的实施方式进行详细说明

本说明书中,使用“~”表示的数值范围作为最大值及最小值分别包括“~”的前后所记载的数值

31.[
卷轴体的构成
]
[0032]
图1是本发明的一实施方式所涉及的卷轴体的立体图

图2是其剖视图

如图1及图2所示,卷轴体1通过黏合膜2卷绕于卷芯3上而构成

例如在密封装载于引线框架上的半导体元件的密封工序中,黏合膜2为用于暂时保护引线框架的薄膜

在密封工序中,黏合膜2粘贴于引线框架的背面
(
与半导体元件的形成面相反的一侧的面
)
,在形成密封半导体元件的密封层期间暂时保护引线框架

在密封工序结束之后,从引线框架的背面剥离黏合膜
2。
[0033]
卷芯3为卷绕黏合膜2的部分

卷芯3例如呈中空的圆筒形状,并且沿着轴向
l
延伸

作为卷芯3的形成材料,例如可举出聚氯乙烯
(pvc)、abs
树脂

纤维强化塑料
(frp)


卷芯3的外径例如为
80mm

95mm。
卷芯3的外径可以为
82mm

92mm
,也可以为
80mm

90mm。
卷芯3的内径例如为
70mm

85mm。
卷芯3的内径可以为
72mm

82mm
,也可以为
75mm

80mm。
卷芯3的轴向
l
的长度例如为
40mm

100mm。
卷芯3的轴向
l
的长度可以为
50mm

90mm
,也可以为
60mm

80mm。
[0034]
卷芯3的轴向
l
的宽度
w1
小于黏合膜2的宽度
w2。
在将黏合膜2卷绕于卷芯3上的卷绕体4上设置有沿卷芯3的轴向
l
伸出的伸出部分
5。
在本实施方式中,伸出部分5分别设置于卷芯3的轴向
l
的一侧及另一侧

卷芯3的轴向
l
的一侧及另一侧中的伸出部分5的伸出宽度
w3
例如为
1mm

15mm。
伸出宽度
w3
可以为
2mm

10mm
,也可以为
3mm

7mm。
卷芯3的轴向
l
的一侧中的伸出部分5的伸出宽度
w3
与卷芯3的轴向
l
的另一侧中的伸出部分5的伸出宽度
w3
可以彼此相等也可以不同

[0035]
卷轴体1在保管或输送时可以在收纳于包装袋中的状态下进行处理

在包装袋中,可以收纳有单个的卷轴体1,也可以收纳有多个卷轴体
1。
包装袋可以由树脂膜形成,也可以由具有铝层的复合树脂膜形成

作为包装袋的具体例,可举出经铝涂层的塑料制的袋等

作为树脂膜的材料,可举出聚乙烯

聚酯

氯乙烯

聚对苯二甲酸乙二酯等塑料

[0036]
卷轴体1例如可以在经真空包装的状态下收纳于包装袋中

在包装袋中,可以与卷轴体1一起收纳干燥剂

作为干燥剂,例如可举出硅胶

包装体可以进一步通过缓冲材料包裹

包装体例如可以收纳于如瓦楞纸的包装箱中

[0037]
卷轴体1的保管或输送时,如图3所示,可以在黏合膜2的卷绕体4中的伸出部分5的内周侧配置辅助芯
6。
辅助芯6呈与卷芯3相同直径的中空的圆筒形状

辅助芯6例如由与卷芯3相同材料与卷芯3分体构成,相对于伸出部分5的内周侧可拆装自如

图3的例中,辅助芯6分别配置于卷绕体4中的轴向
l
的一侧的伸出部分5的内周侧及卷绕体4中的轴向
l
的另一侧的伸出部分5的内周侧

[0038]
在本实施方式中,辅助芯6的轴向
l
的宽度
w4
大于伸出部分5的伸出宽度
w3。
辅助芯6中的轴向
l
的一端
6a
在卷绕体4的内周侧与卷芯3中的轴向
l
的端面
3a
抵接

辅助芯6中的轴向
l
的另一端
6b
比卷绕体4中的轴向
l
的端面
4a
更突出

辅助芯6从端面
4a
的突出宽度
(

w4-w3)
并无特别限制,突出宽度例如成为
5mm

10mm。
突出宽度可以为
2mm

5mm
,也可以为
0mm

2mm。
[0039]
辅助芯6无需一定比端面
4a
更突出

例如也可以辅助芯6的轴向
l
的宽度
w4
与伸出部分5的伸出宽度
w3
为相等宽度,辅助芯6中的轴向
l
的另一端
6b
与端面
4a
的位置对齐

并且,也可以辅助芯6的轴向
l
的宽度
w4
小于伸出部分5的伸出宽度
w3
,辅助芯6中的轴向
l
的另一端
6b
位于卷绕体4的内周侧

[0040]
[
黏合膜的构成
]
[0041]
如图4所示,黏合膜2由基材层7和设置于基材层7的一面侧的黏合层8构成为两层

在本实施方式中,黏合膜2在黏合层8上不具有保护层,以黏合层8与基材层7在卷芯3的径向上相邻的状态卷绕于卷芯3上

在卷绕体4的状态下,黏合层8位于径向的外侧,基材层7位于径向的内侧

[0042]
黏合膜2的宽度
(
即,卷绕体4的轴向
l
的宽度
w2)
例如成为
50mm
以上

黏合膜2的宽度可以为
100mm
以上,也可以为
200mm
以上

黏合膜2的宽度可以为
600mm
以下

黏合膜2的宽度例如可以为
50mm
以上且
600mm
以下,可以为
100mm
以上且
600mm
以下,也可以为
200mm
以上且
600mm
以下

[0043]
黏合膜2在面内方向上的
30℃

200℃
下的线膨胀系数例如为
16ppm/℃
以上且
20ppm/℃
以下

面内方向例如可以为
md(machine direction
:纵向
)
方向及
td(transverse direction
:横向
)
方向中的任一个
。md
方向通常为黏合膜2的长度方向
。td
方向为与
md
方向正交的方向
(
宽度方向
)。
关于线膨胀系数的测定,能够通过热机械分析装置
(
例如
seiko instruments inc.

:ssc5200)
进行测定

关于黏合膜2在面内方向上的
30℃

200℃
下的线膨胀系数,例如能够通过改变黏合层8的厚度来进行调整

[0044]
黏合膜2在
30℃
下的弹性模量例如为
9gpa
以下

黏合膜2在
30℃
下的弹性模量可以为
8gpa
以下,也可以为
7gpa
以下

黏合膜2在
30℃
下的弹性模量可以为
4gpa
以上,也可以为
5gpa
以上

关于黏合膜2在
30℃
下的弹性模量,能够通过动态粘弹性测定装置
(
例如
universal building materials co.,ltd.

:rheogel-e4000)
进行测定

该情况下,将黏合膜2切割成例如
4mm
×
30mm
尺寸而获得的试验片以夹头间距离
20mm
安装于动态粘弹性测定装置中

在该状态下,在正弦波

温度范围
30℃(
一定
)、
频率
10hz
的条件下测定试验片的拉伸弹性模量,从而能够求出黏合膜2在
30℃
下的弹性模量

[0045]
基材层7由对黏合层8的形成工序

半导体封装件的组装工序等各工序中的热具有耐热性的材料构成

作为该材料,例如可举出选自由芳香族聚酰亚胺

芳香族聚酰胺

芳香族聚酰胺酰亚胺

芳香族聚砜

芳香族聚醚砜

聚苯硫醚

芳香族聚醚酮

聚芳酯

芳香族聚醚醚酮及聚萘二甲酸乙二酯组成的组中的至少一种聚合物

[0046]
从提高耐热性的观点考虑,基材层7的玻璃化转变温度可以为
200℃
以上,也可以为
250℃
以上

由此,在将半导体元件黏合于模垫上的工序

导线接合工序

密封工序

将暂时保护膜从密封成形体剥离的工序等加热工序中,抑制基材层7的软化,可以实现作业效率的提高

基材层7在
230℃
下的弹性模量高于黏合层8在
230℃
下的弹性模量

[0047]
基材层7可以充分具有对黏合层8的密合性

在基材层7充分具有对黏合层8的密合性的情况下,例如在
100℃

300℃
的温度下将黏合膜2从引线框架及密封材料剥离时,能够抑制在黏合层8与基材层7的界面上产生剥离

由此,能够抑制树脂残留在引线框架及密封材料上

[0048]
从充分具有耐热性及对黏合层8的密合性这两者的观点考虑,基材层7可以由聚酰
亚胺构成

由聚酰亚胺构成的基材层7在
30℃

200℃
下的线膨胀系数可以为
3.0
×
10-5
/℃
以下,可以为
2.5
×
10-5

以下,也可以为
2.0
×
10-5
/℃
以下


200℃
下加热了2小时时的基材层7的加热收缩率可以为
0.15
%以下,可以为
0.1
%以下,也可以为
0.05
%以下

[0049]
构成基材层7的材料并不限于上述树脂,也能够选自由铜



不锈钢及镍组成的组中

当由这些金属构成基材层7的情况下,能够使黏合膜2的线膨胀系数接近引线框架的线膨胀系数

该情况下,能够适当地减少将黏合膜2粘贴于引线框架时的引线框架的翘曲

[0050]
对基材层7可以实施表面处理

作为表面处理的种类,例如可举出碱处理

硅烷偶联处理等化学处理

砂垫处理等物理处理

等离子体处理

电晕处理等

通过实施表面处理,能够更加充分地提高对黏合层8的密合性

[0051]
从减少将黏合膜2粘贴于引线框架时的引线框架的翘曲的观点考虑,基材层7的厚度例如可以为
100
μm以下,可以为
50
μm以下,也可以为
25
μm以下

基材层7的厚度可以为5μm以上,也可以为
10
μm以上

[0052]
黏合层8例如由具有酰胺基
(-nhco-)、
酯基
(-co-o-)、
酰亚胺基
(-nr2
,其中,r分别为-co-)、
醚基
(-o-)
或磺基
(-so2-)
的热塑性树脂构成

这些树脂可以为具有酰胺基

酯基

酰亚胺基或醚基的热塑性树脂

具体而言,作为这种热塑性树脂,可举出芳香族聚酰胺

芳香族聚酯

芳香族聚酰亚胺

芳香族聚酰胺酰亚胺

芳香族聚醚

芳香族聚醚酰胺酰亚胺

芳香族聚醚酰胺

芳香族聚酯酰亚胺及芳香族聚醚酰亚胺等

从耐热性及黏合性的观点考虑,热塑性树脂可以为选自由芳香族聚醚酰胺酰亚胺

芳香族聚醚酰亚胺及芳香族聚醚酰胺组成的组中的至少一种树脂

[0053]
上述树脂均能够使作为碱成分的芳香族二胺或双酚等与作为酸成分的二羧酸

三羧酸

四羧酸或芳香族氯化物或者它们的反应性衍生物缩聚而制作

即,关于上述树脂的制作,能够通过用于胺与酸的反应的通常的方法进行,对各条件等也并无特别限制

对芳香族二羧酸

芳香族三羧酸或它们的反应性衍生物与二胺的缩聚反应,也使用通常的方法

[0054]
作为用于合成芳香族聚醚酰亚胺

芳香族聚醚酰胺酰亚胺

芳香族聚醚酰胺的碱成分,例如能够使用
2,2-双
[4-(4-氨基苯氧基
)
苯基
]
丙烷


[4-(4-氨基苯氧基
)
苯基
]

、4,4
’‑
二氨基二苯醚


[4-(4-氨基苯氧基
)
苯基
]

、2,2-双
[4-(4-氨基苯氧基
)]
六氟丙烷等具有醚基的芳香族二胺;
4,4
’‑
亚甲基双
(2,6-二异丙胺
)
等不具有醚基的芳香族二胺;
1,3-双
(3-氨基丙基
)-四甲基二硅氧烷等硅氧烷二胺;及
1,12-二氨基十二烷
、1,6-二氨基己烷等
α
,
ω-二氨基烷烃

[0055]
碱成分总量中,可以以
40

100
摩尔%或
50

97
摩尔%的量使用上述具有醚基的芳香族二胺,以0~
60
摩尔%或3~
50
摩尔%的量使用选自不具有醚基的芳香族二胺

硅氧烷二胺及
α
,
ω-二氨基烷烃中的至少一种

作为碱成分的具体例,可举出
(1)
由具有醚基的芳香族二胺
60

89
摩尔%或
68

82
摩尔%

硅氧烷二胺1~
10
摩尔%或3~7摩尔%

α
,
ω-二氨基烷烃
10

30
摩尔%或
15

25
摩尔%组成的碱成分
、(2)
由具有醚基的芳香族二胺
90

99
摩尔%或
93

97
摩尔%

硅氧烷二胺1~
10
摩尔%或3~7摩尔%组成的碱成分
、(3)
由具有醚基的芳香族二胺
40

70
摩尔%或
45

60
摩尔%

不具有醚基的芳香族二胺
30

60
摩尔%或
40

55
摩尔%组成的碱成分

[0056]
作为用于合成芳香族聚醚酰亚胺

芳香族聚醚酰胺酰亚胺

芳香族聚醚酰胺的酸成分,例如可举出
(a)
偏苯三甲酸酐

偏苯三甲酸酐氯化物等偏苯三甲酸酐的反应性衍生


均苯四甲酸二酐等单核芳香族三羧酸酐

单核芳香族四羧酸二酐
、(b)
双酚a双偏苯三酸酯二酐

氧二邻苯二甲酸酐等多核芳香族四羧酸二酐
、(c)
对苯二甲酸

间苯二甲酸

对苯二甲酸氯化物

间苯二甲酸氯化物等邻苯二甲酸的反应性衍生物等的芳香族二羧酸等

其中,能够使用使上述碱成分
(1)
或碱成分
(2)
每1摩尔与上述酸成分
(a)0.95

1.05
摩尔或
0.98

1.02
摩尔进行反应而获得的芳香族聚醚酰胺酰亚胺及使上述碱成分
(3)
每1摩尔与上述酸成分
(b)0.95

1.05
摩尔或
0.98

1.02
摩尔进行反应而获得的芳香族聚醚酰亚胺

[0057]
黏合层8可以含有除了上述树脂以外的其他成分

作为其他成分,例如可举出陶瓷粉

玻璃粉

银粉

铜粉

树脂粒子

橡胶粒子等填料

抗氧化剂

偶联剂

在黏合层8含有填料作为其他成分的情况下,填料的含量相对于树脂
100
质量份可以为1~
30
质量份,也可以为5~
15
质量份

[0058]
作为偶联剂,例如能够使用乙烯基硅烷

环氧硅烷

氨基硅烷

巯基硅烷

钛酸盐

铝螯合物

铝酸锆
(zircoaluminate)


偶联剂可以为硅烷偶联剂

作为硅烷偶联剂,能够使用乙烯基三甲氧基硅烷

乙烯基三乙氧基硅烷

乙烯基三
(
β-甲氧基乙氧基
)
硅烷

β-(3,4-环氧环己基
)
乙基三甲氧基硅烷

γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷

γ-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷
、n-β-(
氨基乙基
)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷

γ-氨基丙基三乙氧基硅烷
、n-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷

γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等在末端具有有机反应性基团的硅烷偶联剂,在这些中,能够使用具有环氧基的环氧硅烷偶联剂

[0059]
有机反应性基团为环氧基

乙烯基

氨基

巯基等官能团

硅烷偶联剂的添加提高黏合层8对基材层7的密合性,在
100

300℃
的温度下进行剥离时,发挥抑制在基材层7与黏合层8的界面上产生剥离的效果

在黏合层8含有偶联剂的情况下,偶联剂的含量相对于树脂
100
质量份可以为1~
15
质量份,也可以为2~
10
质量份

[0060]
黏合层8的厚度例如为
20
μm以下

黏合层8的厚度可以为
18
μm以下
、16
μm以下
、14
μm以下
、12
μm以下
、10
μm以下
、9
μm以下
、8
μm以下

黏合层8的厚度例如为1μm以上

黏合层8的厚度可以为2μm以上
、3
μm以上
、4
μm以上
、5
μm以上
、6
μm以上
、7
μm以上
、8
μm以上

黏合层8的厚度可以为1μm以上且
20
μm以下,可以为1μm以上且
15
μm以下,也可以为1μm以上且8μm以下

[0061]
当黏合层8的厚度为1μm以上的情况下,能够确保充分的黏合性,并且能够抑制密封时的密封材料的漏出

当黏合层8的厚度为
20
μm以下的情况下,可以抑制黏合膜2的整体的层厚度,并且可以抑制成本

并且,能够抑制进行
300℃
以上的热处理时的空隙的产生

并且,在黏合层8的厚度为
20
μm以下的情况下,能够抑制热处理时的润湿性的上升

由此,抑制黏合层8以过于牢固的黏合强度粘贴于引线框架,从而能够确保剥离性

[0062]
黏合层8的厚度相对于基材层7的厚度之比例如为
0.2
以下

黏合层8的厚度相对于基材层7的厚度之比可以为
0.1
以下,也可以为
0.05
以下

由此,抑制由在将黏合层8涂布于基材层7上之后去除溶剂时的体积减少引起的翘曲,从而能够提高将黏合膜2粘贴于引线框架时的作业性

[0063]
黏合层8的玻璃化转变温度
(tg)
高于常温
(
例如
25℃)。
黏合层8的玻璃化转变温度
(tg)
例如可以为
100℃
以上,也可以为
150℃
以上

黏合层8的玻璃化转变温度例如可以为
300℃
以下,也可以为
250℃
以下

在黏合层8的玻璃化转变温度为
100℃
以上的情况下,当将黏合膜2从引线框架及密封材料剥离时,抑制在基材层7与黏合层8的界面上产生剥离,并且抑制破坏黏合层8的凝集

[0064]
在黏合层8的玻璃化转变温度为
100℃
以上的情况下,能够抑制黏合层8残留在引线框架及密封材料上

并且,能够抑制由导线接合工序中的热引起的黏合层8的软化,从而能够减少发生导线的接合不良

进而,能够抑制由密封工序中的热引起的黏合层8的软化,从而能够抑制发生密封材料进入引线框架与黏合层8之间等不良情况

在黏合层8的玻璃化转变温度在
300℃
以内的情况下,充分地抑制黏合时的黏合层8的软化

并且,在常温
(
例如
25℃)
下,能够充分地确保黏合膜2与引线框架之间的剥离角度为
90
°
时的剥离强度

[0065]
关于黏合层8的玻璃化转变温度,能够通过热机械分析装置
(seiko instruments inc.

:ssc5200

)
进行测定

关于测定条件,例如能够设为夹头间距离
10mm、
温度范围
30℃

300℃、
升温速度
10℃/
分钟的拉伸模式

[0066]
黏合层8的5%重量减少温度可以为
300℃
以上,可以为
350℃
以上,也可以为
400℃
以上

在黏合层8的5重量%减少温度为
300℃
以上的情况下,不易产生由将黏合膜2粘贴于引线框架时的热及导线接合工序中的热引起的逸气,从而能够抑制引线框架

导线等的污染

关于5%重量减少温度,能够通过示差热天秤
(
例如
seiko instruments inc.

:ssc5200

)
进行测定

关于测定条件,例如能够设为在空气环境下

升温速度
10℃/
分钟

[0067]
黏合层8在
230℃
下的弹性模量例如为
1mpa
以上

黏合层8在
230℃
下的弹性模量可以为
3mpa
以上

在半导体封装件的制造工序中,导线接合工序中的温度
(
导线接合温度
)
并无特别限制,但是通常为
200

260℃
左右,且约为
230℃。
因此,在黏合层8在
230℃
下的弹性模量为
1mpa
以上的情况下,抑制由导线接合工序中的热引起的黏合层8的软化,从而能够抑制发生导线的接合不良

黏合层8在
230℃
下的弹性模量例如为
2000mpa
以下

黏合层8在
230℃
下的弹性模量可以为
1500mpa
以下,也可以为
1000mpa
以下

[0068]
关于黏合层8在
230℃
下的弹性模量,能够通过动态粘弹性测定装置
(
例如
universal building materials co.,ltd.

:rheogel-e4000)
进行测定

该情况下,关于测定条件,能够设为夹头间距离
20mm、
正弦波

频率
10hz、
升温速度
5℃/
分钟的拉伸模式

[0069]
将黏合层8形成于基材层7上的方法并无特别限制,但是例如能够使用如下方法,即,将树脂溶解于溶剂中而制作的树脂清漆涂布于基材层7的表面上,之后进行加热处理来去除溶剂

作为溶剂,能够使用
n-甲基-2-吡咯烷酮

二甲基乙酰胺

二乙二醇二甲醚

四氢呋喃

环己酮

甲基乙基酮

二甲基甲酰胺等

也能够使用如下方法,即,将树脂的前驱体溶解于溶剂中而获得的前驱体清漆涂布于基材层7的表面上,之后进行加热处理来去除溶剂

在构成黏合层8的树脂为聚酰亚胺树脂的情况下,前驱体例如为聚酰胺酸

[0070]
加热处理的温度在使用树脂清漆的情况和使用前驱体清漆的情况下可以不同

在为树脂清漆的情况下,加热处理的温度只要为能够去除溶剂的温度即可

在为前驱体清漆的情况下,由前驱体形成树脂
(
例如酰亚胺化
)
,因此加热处理的温度可以为黏合层8的玻璃化转变温度以上

[0071]
作为将树脂清漆或前驱体清漆涂布于基材层7的表面上的方法,并无特别限制,但是例如能够使用辊涂

逆辊涂

凹版涂布

棒涂

缺角轮涂

模涂

减压模涂

并且,可以通过将基材层7浸渍于树脂清漆或前驱体清漆中来将树脂清漆或前驱体清漆涂布于基材层7的表面上

[0072]
黏合膜2在基材层7的另一面侧
(
与黏合层8相反的一面侧
)
还具备非黏合层
(
未图示
)
,可以为3层结构

作为非黏合层,可举出在
0℃

270℃
下实质上不具有对引线框架的黏
合性
(
或感压黏合性
)
的树脂层

在非黏合层的形成中,例如能够使用热塑性树脂或热固性树脂

作为热塑性树脂,例如可举出具有酰胺基

酯基

酰亚胺基或醚基的树脂

作为热固性树脂,例如可举出环氧树脂

酚树脂

双马来酰亚胺树脂
(
例如,将双
(4-马来酰亚胺苯基
)
甲烷作为单体的双马来酰亚胺树脂
)。
可以组合使用热塑性树脂和热固性树脂

当将这种非黏合层设置于基材层7的另一面侧的情况下,通过去除溶剂时的非黏合层的体积减少

非黏合层的酰亚胺化

热固性树脂的固化等时的非黏合层的收缩,能够抵销由黏合层8的体积减少引起的黏合膜2的翘曲

[0073]
[
卷轴体的制造方法
]
[0074]
制造卷轴体1时,实施将在基材层7上具有黏合层8的黏合膜2卷绕于卷芯3上的卷绕步骤

在卷绕步骤中,使用轴向
l
的宽度
w1
小于黏合膜2的宽度
w2
的卷芯3,将在黏合层8上不具有保护层的黏合膜2在使黏合层8与基材层7在卷芯3的径向相邻的同时卷绕于卷芯3上

由此,在黏合膜2的卷绕体4上形成沿卷芯3的轴向
l
伸出的伸出部分
5。
[0075]
在卷绕步骤的实施中,能够使用例如图5所示的制造装置
11。
在图5中,将左右方向设为水平方向,并将上下方向设为垂直方向

图5所示的制造装置
11
中,通过从黏合膜2的母材b切出多个黏合膜2并将所切出的黏合膜2分别卷取而形成卷轴体
1。
如图5所示,制造装置
11
具备送出辊
12、
切割部
13
及多个卷芯
3。
[0076]
送出辊
12
为送出黏合膜2的母材b的部分

从送出辊
12
送出的黏合膜2的母材b以预定速度朝向切割部
13
水平输送

切割部
13
为从黏合膜2的母材b切出预定宽度的多个黏合膜2的部分

切割部
13
具有夹着母材b配置成上下一对的上轴
16
及下轴
17、
设置于上轴
16
上的多个圆盘状的上刀
18
及设置于下轴
17
上的多个圆盘状的下刀
(
未图示
)。
[0077]
上刀
18
及下刀例如处于相互的刀刃的侧面彼此滑接的状态,并以剪切切割方式切割母材
b。
关于通过切割部
13
切出的多个黏合膜2的宽度,通过改变上刀
18
及下刀在轴向上的间隔来进行调整

在本实施方式中,通过切割部
13
从黏合膜2的母材b切出宽度不同的多个黏合膜
2。
[0078]
对从送出辊
12
经由切割部
13
到达卷芯3的母材b及多个黏合膜2施加卷取张力

在对母材b及多个黏合膜2施加卷取张力时,可以使用张力辊,也可以使用调整送出辊
12
及卷芯3的轴位置的调整机构

卷取张力并无特别限制,例如为
60n/m
以上

卷取张力可以为
70n/m
以上,也可以为
80n/m
以上

卷取张力例如为
150n/m
以下

卷取张力可以为
140n/m
以下,也可以为
130n/m
以下

[0079]
多个卷芯3为分别卷取多个黏合膜2的部分

安装于制造装置
11
的卷芯3直接成为卷轴体1的卷芯
3。
在卷芯3上以黏合层8朝向径向的外侧的方式卷取黏合膜
2。
在本实施方式中,多个卷芯3安装于第1轴
g1
及第2轴
g2。
第1轴
g1
及第2轴
g2
成为至少在水平方向上彼此偏移的状态

第1轴
g1
的卷芯3及第2轴
g2
的卷芯3在轴向上交替地配置

这些卷芯3分别在轴向
l
上具有比卷取对象的黏合膜2的宽度
w2
小的宽度
w1。
由此,在分别由卷芯3卷取黏合膜2的卷轴体1中,在卷绕体4上形成有沿卷芯3的轴向
l
伸出的伸出部分
5。
[0080]
[
物品的制造方法
]
[0081]
在使用卷轴体1的物品的制造方法中,实施将从卷轴体1卷出的黏合膜2与被粘附体
p
接合的接合步骤

在此,被粘附体
p
为装载有半导体元件的引线框架

被粘附体
p
例如载置于输送工作台s上,能够相对于黏合膜2的接合方向进行输送

在接合步骤中,例如能够使
用如图6所示的卷出装置
21。
在图6的例中,卷出装置
21
包括卷芯夹具
22
及导板
23
而构成,并且配置于载置有被粘附体
p
的输送工作台s的上方

[0082]
卷芯夹具
22
为在能够绕轴旋转的卷芯
24
的周面上设置突出部
25
的夹具

突出部
25
设置成能够从卷芯
24
的周面沿径向突出

突出部
25
例如通过空气等驱动,相对于卷芯
24
的周面突出及退避自如

将卷轴体1通过卷芯
24
,通过突出部
25
支撑卷轴体1中的卷芯3的内周侧,由此卷轴体1安装于卷芯夹具
22


当在卷轴体1上配置有辅助芯6的情况下,只要在卷芯夹具
22
上即将安装卷轴体1之前,将辅助芯6从卷轴体1拔出即可

[0083]
导板
23
为用于通过卷出装置
21
从卷轴体1卷出的黏合膜2的位置对准的板状部件

导板
23
呈例如相对于卷轴体1的直径充分大的直径的圆盘状

导板
23
上插通有卷芯夹具
22
的卷芯
24。
将卷轴体1通过卷芯3之后,使卷绕体4中的轴向
l
的端面
4a
与导板
23
的一面侧抵接

由此,以卷绕体4的轴向
l
的端面
4a
为基准,能够进行通过卷出装置
21
从卷轴体1卷出的黏合膜2的位置对准

在该状态下使卷芯夹具
22
旋转,将黏合膜2朝向被粘附体
p
卷出,由此黏合膜2与被粘附体
p
接合

[0084]
在夹着卷轴体1且与导板
23
相反的一侧,可以与导板
23
对向而配置压板
26。
压板
26
呈例如与导板
23
相同直径的圆盘状

通过压板
26
的配置,能够使卷出中的卷轴体1的姿势更稳定化

可以省略压板
26
的配置

[0085]
[
作用效果
]
[0086]
在通常的卷轴体中,卷芯的轴向的宽度与黏合膜的宽度一致,在将卷轴体安装于卷出装置中时,进行以黏合膜的卷绕体的轴向的端面为基准的位置对准

然而,在以往的卷轴体中,若卷绕时黏合膜稍微向轴向偏移,则存在卷芯从黏合膜的卷绕体沿轴向突出的问题

若卷芯沿轴向突出,则无法以黏合膜的卷绕体的轴向的端面为基准,对安装于卷出装置中时的位置对准产生麻烦

尤其,在黏合层上没有保护层且以黏合层与基材层在卷芯的径向上相邻的状态卷绕于卷芯上的黏合膜中,即使对卷绕体施加力,也难以移动相对于卷芯的黏合膜的位置,有可能需要对每个安装的卷轴体进行位置对准

[0087]
相对于此,在本实施方式的卷轴体1中,卷芯3的轴向
l
的宽度
w1
小于黏合膜2的宽度
w2
,黏合膜2的卷绕体4沿卷芯3的轴向
l
伸出

因此,即使在卷绕时黏合膜2在卷芯3的轴向
l
上稍微偏离,也能够抑制卷芯3从黏合膜2的卷绕体4沿轴向
l
突出

通过抑制卷芯3的突出,在将卷轴体1安装于卷出装置
21
中时,以黏合膜2的卷绕体4的轴向
l
的端面
4a
为基准的位置对准变得容易,能够省去位置对准的麻烦

并且,卷芯3的轴向
l
的宽度
w1
不需要与黏合膜2的宽度
w2
对齐,因此也可以对具有不同的宽度的黏合膜2实现卷芯3的通用化

[0088]
在本实施方式中,伸出部分5分别设置于卷芯3的轴向
l
的一侧及另一侧

由此,能够将卷绕时的黏合膜2的位置偏移分别容许到卷芯3的轴向
l
的一侧及另一侧

[0089]
在本实施方式中,在伸出部分5的内周侧配置有与卷芯3相同直径的拆装自如的辅助芯
6。
通过辅助芯6的配置,伸出部分5从内周侧被支撑,因此能够抑制伸出部分5中的黏合膜2的波动的产生

在向卷出装置
21
安装卷轴体1时,通过拔出辅助芯6,能够容易实施以黏合膜2的卷绕体4的轴向
l
的端面
4a
为基准的位置对准

[0090]
[
变形例
]
[0091]
本发明并不限于上述实施方式

例如在上述实施方式中,伸出部分5分别设置于卷芯3的轴向
l
的一侧及另一侧,但是如图
7(a)
及图
7(b)
所示,伸出部分5也可以仅设置于卷芯3的轴向
l
的一侧及另一侧中的一侧

该情况下,在轴向
l
的一侧及另一侧中的一个中,能够较大地确保卷绕时的黏合膜2的位置偏移的容许量

[0092]
在图
7(a)
及图
7(b)
的构成中,在伸出部分5的相反侧,卷绕体4的轴向
l
的端面
4a
与卷芯3的轴向
l
的端面
3a
对齐

因此,当将与伸出部分5相反的一侧的端面
4a
用作位置对准的基准的情况下,与伸出部分5的轴向
l
的宽度
w3
无关,能够避免在将卷轴体1安装于卷出装置
21
中时的限制

例如卷出装置
21
中的卷芯夹具
22
的轴向
l
的宽度小于伸出部分5的轴向的宽度
w3
,从伸出部分5侧将卷芯夹具
22
通过卷轴体1时卷芯夹具
22
未到达卷轴体1的卷芯3的情况下,只要从与伸出部分5相反的一侧将卷芯夹具
22
通过卷轴体1即可

[0093]
在图
7(a)
及图
7(b)
的例中,与图3的情况相同地,在伸出部分5的内周侧配置有辅助芯
6。
在伸出部分5的相反侧,在卷绕体4的轴向
l
的端面
4a
上也可以配置有将该端面
4a
中的黏合膜2的宽度方向的边缘对齐的导板
31。
在图
7(a)
及图
7(b)
的例中,导板
31
呈直径比卷绕体4的直径大的圆盘状

在导板
31
的内面侧设置有与卷芯3的中空部分嵌合的凸部
32。
通过凸部
32
,使导板
31
相对于卷芯3拆装自如

在将凸部
32
嵌合于卷芯3的中空部分的状态下,导板
31
的内面与卷绕体4的轴向
l
的端面
4a
抵接

通过这种导板
31
的配置,能够保护成为卷出装置
21
中的位置对准的基准的卷绕体4的轴向
l
的端面
4a。
[0094]
导板
31
也能够适用于图2所示的卷轴体
1。
该情况下,导板
31
可以配置于轴向
l
的一侧的伸出部分5中的端面
4a
及轴向
l
的另一侧的伸出部分5中的端面
4a
这两者,也可以配置于其中一个

也能够组合使用导板
31
及辅助芯
6。
[0095]
符号说明
[0096]
1-卷轴体,
2-黏合膜,
3-卷芯,
4-卷绕体,
4a-端面,
5-伸出部分,
6-辅助芯,
7-基材层,
8-黏合层,
21-卷出装置,
22-卷芯夹具,
31-导板,
l-轴向,
p-被粘附体,
w1-卷芯的轴向的宽度,
w2-黏合膜的宽度

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