微观装置的制造及其处理技术-尊龙凯时官方app下载

微观装置的制造及其处理技术
  • 本发明涉及红外光源,特别是涉及一种陶瓷支撑梁式的mems红外光源及其制造方法。、mems红外光源需要加热层产生的焦耳热进行工作,当电流通过加热层的电阻线条时,加热层的电阻线条产生的焦耳热会因为热传导、热对流和热辐射散失,尤其热传导是造成热量散失的主要因素,只有一部分热量被应用在辐射层中。、...
  • 本发明属于微机电系统,特别是涉及一种mems器件封装结构及其制备方法。、mems谐振器是一种mems(micro electro mechanical system,微机电系统)器件,由mems芯片和asic(application specific integrated circuit,...
  • 本发明属于微机电传感器,涉及一种mems熔融石英谐振式传感器的加工方法,具体涉及一种电磁驱动的高品质因数mems熔融石英谐振式传感器加工方法、基于微机电系统(mems)技术的传感器具有体积小、功耗低、寿命长、可批量生产、价格便宜等特点。其中,谐振式传感器作为传感器的一类,广泛用于多种物理参...
  • 本发明涉及微机电,特别涉及一种mems器件及其制作方法。、mems(micro-electro-mechanical system,微机电系统)器件是指利用微电子和微机械加工技术制造出来的元件,它们具有微型化、集成化、智能化、多功能和低成本的优点。、图至图为现有的一种mems器件的制作方法...
  • 本发明属于微机电系统(micro-electro-mechanical system,mems)传感器,特别涉及一种dlc优化结构的加速度传感器芯片及其制备方法。、随着mems和微加工技术的发展,能够测量不同物理参数的mems传感器得以快速发展和广泛应用;进一步解释性的,其应用范围涵盖了国...
  • 本公开内容总体上涉及用于流体流测量和控制的装置和方法。更具体地,本公开内容涉及在流体输送应用中使用微机电移动系统(mems)来测量流体流参数的装置和方法。、用于流体输送的许多方法涉及对与流体流控制相关的多个流体流参数的测量。这些参数中的一些参数在医学应用(例如,血管内药物输送、皮下药物输送...
  • 本公开总体涉及一种致动器,更具体地,涉及一种被配置用于相机封装内的微型mems致动器及其制造方法。、如本领域所公知的,致动器可用于将电子信号转换成机械运动。在许多应用中,例如便携式装置、成像相关装置、电信组件和医疗仪器,微型致动器易于实现这些应用的小尺寸、低功率和成本限制的要求。、微机电系...
  • 本发明涉及芯片制造工艺领域,更具体的说是,涉及一种车规级mems压力传感器芯片的工艺方法。、mems:microelectro mechanical systems,微机电系统;、mems压力传感器:基于硅的压阻效应并采用先进的mems微加工工艺的压力应变器件;、gauge:应变片,用于测...
  • 本发明涉及半导体芯片,具体涉及一种mems半导体芯片及其制备方法。、mems半导体芯片作为一种重要的环境参数获取手段,在气流感知与控制、工业有害气体监测、物联网等领域具有较高的应用价值。当前针对气体的检测主要通过气体传感器实现,常用的气体传感器按照工作原理和自身结构可分为电化学型、金属氧化...
  • 本发明涉及芯片封装,尤其涉及一种传感器的封装装置及封装方法。、基于mems技术的传感器在行业内逐渐取代传统的机械式传感器,其中,基于热式的mems风速风向传感器与传统机械式风速风向传感器相比,具有功耗低、集成度高、灵敏度高和体积小等优势。、但是基于热式的传感器对芯片的封装有十分高的要求,因...
  • 本发明涉及微光机电系统,尤其是涉及一种mems微镜阵列制备方法。、基于微机电系统(microelectromechanical systems,mems)技术加工的空间光调制器芯片具有体积小、功耗低、集成化和定制化能力强等优势,现已被广泛用于光通讯、光谱成像、投影显示等国防和民用领域。尤其...
  • 本公开总体涉及一种致动器,更具体地,涉及一种被配置用于相机封装内的微型mems致动器及其制造方法。、如本领域所公知的,致动器可用于将电子信号转换成机械运动。在许多应用中,例如便携式装置、成像相关装置、电信组件和医疗仪器,微型致动器易于实现这些应用的小尺寸、低功率和成本限制的要求。、微机电系...
  • 本技术涉及芯片封装,特别是一种封装装置。、芯片、传感器等电子元件通常需要外部封装结构。但是,部分电子元件,例如mems传感器和一些温度敏感型芯片等,极易受工作环境中温度变化的影响,从而导致电子元件检测的准确性降低,或影响其正常使用。、现有的封装装置中,为了减小温度变化对电子元件的影响,通常...
  • 本公开涉及可动器件、mems(micro electro mechanical systems:微机电系统)器件以及光扫描装置。、以往,已知具有通过电来驱动的可动部的可动器件。可动器件有通过微细加工技术形成的mems器件。另外,已知使用可动器件来扫描光的光扫描装置。、可动器件的检查使探针与...
  • 本技术涉及芯片封装,特别是一种封装装置。、芯片、传感器等电子元件通常需要外部封装结构。但是,部分电子元件,例如mems传感器和一些温度敏感型芯片等,极易受工作环境中温度变化的影响,从而导致电子元件检测的准确性降低,或影响其正常使用。、现有的封装装置中,为了减小温度变化对电子元件的影响,通常...
  • 本技术涉及芯片散热领域,特别是涉及一种封装结构。、芯片、传感器等电子元器件通常需要配合封装以正常工作,例如mems传感器和asic芯片就需要进行合封。封装可以减小外部环境,如尘土、湿气、温度变化等因素的影响,并对其内部电子元件提供机械支撑和保护,也可以提供与其他电子元件连接所需的导线和引脚...
  • 本申请涉及半导体器件领域,特别是涉及一种半导体器件的制备方法。、随着微电子技术的迅猛发展,集成电路复杂度的增加,一个电子系统的大部分功能都可能集成在一个单芯片内,即片上系统。这就相应地要求微电子封装具有更高的性能、更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸或更大的芯片腔、更大的热耗散功能、更好的...
  • 一种to封装式mems芯片红外探测器.本实用新型属于红外探测器,具体涉及一种to封装式mems芯片红外探测器。.红外探测器广泛应用于感知、测温、成像等领域中,对于非制冷红外探测器,一般采用像素级封装、晶圆级封装、芯片级封装等封装方式。其中芯片级封装主要封装形式为陶瓷管壳封装...
  • .本实用新型涉及mems(微电子机械系统)领域,特别涉及一种mems(微电子机械系统)运动结构上的一种微机械凸起结构。.mems(微电子机械系统)运动结构在外界声压/气压或外加电压出现较大变化时,可动结构运动幅度变大,相邻结构容易发生粘合。.微机械凸起结构是mems传感器用来实现防止微结构...
  • 一种mems器件固定结构和电子设备.本申请涉及mems安装,尤其涉及mems器件固定结构和电子设备。.现有技术中mems器件往往直接焊接在硬质pcb上(例如公开号为cnb的专利文件中描述的方案),当mems器件的底部(焊接面)受到力学影响时,mems器件的输出会出现偏移。....
2 3 4 5 6
技术分类
网站地图