玻璃基板的制造方法以及玻璃基板与流程-尊龙凯时官方app下载

文档序号:36175668发布日期:2023-11-25 01:48阅读:来源:国知局

技术特征:
1.
一种玻璃基板的制造方法,其是支承半导体器件的玻璃基板的制造方法,其中,生成玻璃母板,测定所述玻璃母板的厚度

厚度偏差以及翘曲量,基于所述玻璃母板的厚度来分选玻璃母板,将分选出的所述玻璃母板切断而生成多个玻璃坯板,基于所述玻璃母板的厚度

厚度偏差以及翘曲量来设定所述玻璃坯板的第一研磨条件,基于所述第一研磨条件,研磨所述玻璃坯板的表面而生成玻璃板,测定所述玻璃板的厚度

厚度偏差以及翘曲量,基于所述玻璃板的厚度来分选所述玻璃板,基于所述玻璃板的厚度

厚度偏差以及翘曲量来设定所述玻璃板的第二研磨条件,基于所述第二研磨条件,研磨分选出的所述玻璃板的表面,而生成边的长度为
300mm
以上且厚度为
0.5mm
以上的矩形的玻璃基板
。2.
根据权利要求1所述的玻璃基板的制造方法,其中,作为所述玻璃坯板的第一研磨条件,基于所述玻璃母板的分选结果来设定所述玻璃坯板的研磨余量,基于所述玻璃母板的厚度偏差以及翘曲量来设定研磨方法,作为所述玻璃板的第二研磨条件,基于所述玻璃板的分选结果来设定所述玻璃板的研磨余量,基于所述玻璃板的厚度偏差以及翘曲量来设定研磨方法
。3.
根据权利要求1或2所述的玻璃基板的制造方法,其中,在研磨所述玻璃板的表面之前,加工所述玻璃板的端面
。4.
一种玻璃基板,其是支承半导体器件的玻璃基板,其中,呈边的长度为
300mm
以上的矩形形状,厚度为
0.7mm
以上,所述玻璃基板的翘曲为
1mm
以下,所述玻璃基板的板厚为
0.5mm
以上且
4.0mm
以下,所述玻璃基板的厚度的偏差为5μ
m
以下,所述玻璃基板的在
50mm
×
50mm
中的
ltv
即局部厚度变化为2μ
m
以下,所述玻璃基板的边缘面部的宽度为
1mm
以下,在所述玻璃基板的边缘面与端面的边界区域的曲率最小的区域中由任意的三个点形成的曲率半径为
0.05mm
以上


技术总结
抑制尺寸精度的降低


技术研发人员:小林悠波 吉田雄一 花岛圭辅
受保护的技术使用者:agc
技术研发日:2022.03.30
技术公布日:2023/11/24
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