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文档序号:36175671发布日期:2023-11-25 01:52阅读:4957来源:国知局
带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法与流程
带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置
技术领域
1.本发明涉及一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法

以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置

具体而言,涉及一种在半导体芯片等工件加工物的电路面的相反侧的面上形成有树脂膜的

带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法

以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置

本技术基于
2021
年3月
31
日在日本技术的特愿
2021-062250
号要求优先权,在此引用其内容



背景技术:

2.在半导体装置的制造过程中,有时会处理在半导体芯片的电路面的相反侧的面
(
背面
)
上具备含有有机材料的树脂膜的芯片
(
带树脂膜的半导体芯片
)。
作为所述树脂膜,例如可举出热固性的树脂膜形成膜的热固化物等,在这种情况下,当在半导体晶圆的电路面的相反侧的面
(
背面
)
上粘贴了热固性的树脂膜形成膜后,通过进行热固性的树脂膜形成膜的热固化

和半导体晶圆向半导体芯片的单片化,从而制作带树脂膜的半导体芯片

3.最广泛利用在电路面不具备突起的半导体芯片,在其背面通常作为所述树脂膜形成膜而具备膜状粘接剂,其用于将半导体芯片在基板的电路形成面上进行芯片焊接

即,在这种情况下的树脂膜形成用膜是膜状粘接剂

4.近年来,正在制造一种应用了所谓的面朝下
(face down)
方式的安装法的半导体装置

在面朝下方式中,使用在电路面上具有突起等突状电极的半导体芯片,所述突状电极与基板接合

因此,有时半导体芯片的电路面的相反侧的背面会剥出

5.在剥出的半导体芯片的背面,作为树脂膜而形成有含有有机材料的背面保护膜,有时作为带背面保护膜的半导体芯片而会纳入半导体装置

背面保护膜用于在切割工序

封装后防止在半导体芯片上产生裂缝

6.在半导体晶圆向半导体芯片的单片化中,公知有一边将切割刀片
(
圆形刀
)
抵接于晶圆的表面一边进行切削加工的刀片切割法

以及在调整晶圆的厚度的背面磨削之前进行切割的先切割法
(
例如,专利文献
1)。
先切割法通过切割从晶圆表面形成切入槽,之后,至少以到达切入槽的底面的方式对背面进行磨削,通过背面磨削同时进行厚度调整和半导体晶圆向芯片的分割

另外,还公知有一种方法,预先在半导体晶圆的内部形成改性层,并向晶圆的表面方向扩张,在所述改性层的部位分割所述半导体晶圆
(
例如,专利文献
2)。
7.例如经过图8所示的工序来制造这些带树脂膜的单片化工件加工物

即,已知如下方法:在具有电路面的半导体晶圆8等工件的背面
8b
层叠树脂膜形成膜
13(
图8的
(a))
,使树脂膜形成膜
13
热固化而成为树脂膜
13’(
图8的
(b))
,对树脂膜
13’进行激光标记
(
图8的
(c))
,在树脂膜
13’上层叠支撑片
10(
图8的
(d))
,对半导体晶圆8等工件及树脂膜
13’进行切割,形成带树脂膜的半导体芯片
7(
即,带树脂膜的单片化工件加工物
(
图8的
(e)
~图8的
(f)))
,从支撑片
10
拾取带树脂膜的半导体芯片
7(
图8的
(g))。
固化工序和激光标记工序的
顺序是任意的,也可以在具有电路面的半导体晶圆8的背面
8b
层叠树脂膜形成膜
13(
图8的
(a))
,对树脂膜形成膜
13
进行激光标记之后,使树脂膜形成膜
13
热固化而成为树脂膜
13’,之后,经过图8的
(d)
~图8的
(g)
的工序

如图8的
(a)
所示在半导体晶圆8的背面
8b
层叠树脂膜形成膜
13
的第一层叠工序

和如图8的
(d)
所示在树脂膜
13’上层叠支撑片
10
的第二层叠工序可能会在同一装置内进行
(
例如,专利文献
3)。
但是,如图8的
(b)
所示使树脂膜形成膜
13
热固化的工序

和如图8的
(d)
所示在树脂膜
13’上层叠支撑片
10
的第二层叠工序,现有技术是在不同的装置中进行

另外,如图8的
(d)
所示在树脂膜
13’上层叠支撑片
10
的第二层叠工序

和如图8的
(e)
~图8的
(f)
所示切割半导体晶圆8及树脂膜
13’的工序,也在不同的装置中进行

8.另外,将树脂膜形成膜
13
及支撑片
10
一体化而成的树脂膜形成用复合片1用于制造带树脂膜的半导体芯片
(
例如,专利文献
2)。
9.使用树脂膜形成用复合片1的

带树脂膜的半导体芯片7的制造方法例如经过图9所示的工序

即,公知有一种方法:在具有电路面的半导体晶圆8等工件的背面
8b
粘贴层叠有树脂膜形成膜
13
及支撑片
10
而成的树脂膜形成用复合片1的树脂膜形成膜
13(
图9的
(a’))
,并剥离电路面保护用带
17(
图9的
(b’))
,使树脂膜形成膜
13
热固化而成为树脂膜
13’(
图9的
(c’))
,从支撑片
10
侧对树脂膜
13’进行激光标记
(
图9的
(d’))
,切割半导体晶圆8及树脂膜
13’而成为带树脂膜的半导体芯片
7(
即,带树脂膜的单片化工件加工物
)(
图9的
(e’)

(
图9的
(f’)))
,从支撑片
10
拾取带树脂膜的半导体芯片
7(
图9的
(g’))。
固化工序和激光标记工序的顺序是任意的

在这种情况下,如图9的
(a’)
所示在半导体晶圆8的背面
8b
层叠树脂膜形成用复合片1的树脂膜形成膜
13
的工序

和如图9的
(c’)
所示使树脂膜形成膜
13
热固化而成为树脂膜
13’的工序在不同的装置中进行,如图9的
(c’)
所示使树脂膜形成膜
13
热固化而成为树脂膜
13’的工序

和如图9的
(e’)
~图9的
(f’)
所示切割半导体晶圆8及树脂膜
13’的工序在不同的装置中进行

现有技术文献专利文献
10.专利文献1:日本特开
2016-219706
号公报专利文献2:日本特开
2018-056282
号公报专利文献3:国际公开第
2020/218516



技术实现要素:

(

)
要解决的技术问题
11.在经由树脂膜形成膜向半导体晶圆等工件层叠支撑片
10
的工序

与切割半导体晶圆等工件的工序之间,能够进行逐片输送包含半导体晶圆等工件的层叠体的在线处理

但是,在上述的以往的处理中,离线进行树脂膜形成膜的固化工序,因此必须暂时使工件脱离生产线,经由树脂膜形成膜在半导体晶圆等工件上层叠支撑片
10
的工序

和使树脂膜形成膜固化的工序在不同的装置中进行

另外,使树脂膜形成膜固化的工序

和切割半导体晶圆等工件的工序,现有技术是在不同的装置中进行

12.在一个盒中收纳多片层叠体,该层叠体是在工件上经由树脂膜形成膜层叠支撑片
10
而得到的层叠体,并通过人手输送到使树脂膜形成膜固化的装置

另外,在一个盒中收纳
多片进行固化而得到的层叠体,并通过人手输送到切割工件的装置

人手进行的输送会显著降低带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率

并且,这些层叠体收纳于盒进行输送的期间,有可能会污染

破损

13.本发明鉴于上述情况而完成,其课题在于,提供一种能够高效且低成本地制造的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法
。(

)
技术方案
14.本发明提供以下的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法

以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置
。1.一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法,具备:层叠工序,在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上

或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜而形成层叠体;以及固化工序,对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造方法通过在线处理来执行:从所述层叠工序到所述固化工序

15.2.一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法,具备:加工工序,通过对具有电路面的工件的要进行单片化的部位进行改性层加工或者半切割加工,从而形成工件加工物;磨削工序,对进行了改性层加工或者半切割加工的所述工件加工物的所述电路面的相反侧的面进行磨削;层叠工序,在所述工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜,形成层叠有所述工件加工物及所述树脂膜形成膜的层叠体;以及固化工序,对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造方法通过在线处理来执行:从所述层叠工序到所述固化工序

16.3.一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法,具备:粘贴工序,在支撑片上形成依次具备能量束固化性的树脂膜形成膜

以及具有电路面的工件

或者通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的层叠体;以及固化工序,对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造方法通过在线处理来执行:从所述粘贴工序到所述固化工序
。4.根据
3.所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法,依次具备:粘贴工序,在支撑片上形成依次具备所述树脂膜形成膜以及所述工件加工物的层叠体;固化工序,对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜;以及扩张工序,对所述支撑片进行扩张,所述制造方法通过在线处理来执行:从所述固化工序到所述扩张工序
。5.根据所述
3.或
4.所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法,具备:层叠工序,在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上

或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜而形成层叠体;以及所述粘贴工序,在所述层叠工序之后,所述支撑片是在基材上具有粘接剂层的粘接片

17.6.一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置,具备:层叠单元,其在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上

或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜而形成层叠体;以及固化单元,其对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造装置通过在线处理来执行:从所述层叠单元到所述固化单元

18.7.一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置,具备:磨削单元,其对具有电
路面且进行了改性层加工或者半切割加工的工件加工物的电路面的相反侧的面进行磨削;层叠单元,其在所述工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜,形成层叠有所述工件加工物及所述树脂膜形成膜的层叠体;以及固化单元,其对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造装置通过在线处理来执行:从所述磨削单元到所述固化单元

19.8.一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置,具备:粘贴单元,其在支撑片上形成依次具备能量束固化性的树脂膜形成膜

以及具有电路面的工件

或者通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的层叠体;以及固化单元,其对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造装置通过在线处理来执行:从所述粘贴单元到所述固化单元
。9.根据
8.所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置,依次具备:粘贴单元,其在支撑片上形成依次具备所述树脂膜形成膜以及所述工件加工物的层叠体;固化工序,对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜;以及扩张单元,其对所述支撑片进行扩张,所述制造装置通过在线处理来执行:从所述固化单元到所述扩张单元
。(

)
有益效果
20.根据本发明,提供一种能够高效且低成本地制造的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法

附图说明
21.图
1a
是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的一例的工序的一部分的概要剖视图


1b
是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的一例的工序的一部分的概要剖视图

图2是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的另一例的工序的一部分的概要剖视图


3a
是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图


3b
是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图

图4是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图

图5是表示在基材
11
上设置有粘接剂层
12
的支撑片
10
的一例的概要剖视图


6a
是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图


6b
是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图

图7是示意性地表示实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的再另一例的工序的一部分的概要剖视图

图8是示意性地表示以往的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的一例的概
要剖视图

图9是示意性地表示以往的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的另一例的概要剖视图

具体实施方式
22.<<带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法>>本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备:层叠工序,在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上

或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜而形成层叠体;以及固化工序,对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造方法通过在线处理来执行:从所述层叠工序到所述固化工序

23.另外,本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备:加工工序,通过对具有电路面的工件的要进行单片化的部位进行改性层加工或者半切割加工,从而形成工件加工物;磨削工序,对进行了改性层加工或者半切割加工的所述工件加工物的所述电路面的相反侧的面进行磨削;层叠工序,在所述工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜,形成层叠有所述工件加工物及所述树脂膜形成膜的层叠体;以及固化工序,对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造方法通过在线处理来执行:从所述层叠工序到所述固化工序

24.另外,本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备:粘贴工序,在支撑片上形成依次具备能量束固化性的树脂膜形成膜

以及具有电路面的工件

或者通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的层叠体;以及固化工序,对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造方法通过在线处理来执行:从所述粘贴工序到所述固化工序

25.在使用了热固性的树脂膜形成膜的情况下,为了使其热固化而获得树脂膜,通常需要1小时以上的热固化工序

因此,在工件或者工件加工物上层叠树脂膜形成膜的层叠工序之后,不能在同一装置中逐次进行使树脂膜形成膜热固化的热固化工序

本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备固化工序,对能量束固化性的树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜

由于本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法使用能量束固化性的树脂膜形成膜,因此能够在短时间内完成形成树脂膜的固化工序

并且,只要在向工件或者工件加工物层叠树脂膜形成膜的生产线上装设照射能量束的单元,就能够在同一装置中进行这些层叠工序及固化工序,生产率显著提高

26.以下使用附图对第一实施方式~第六实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法进行说明

此外,在以下的说明中使用的附图为了容易明白特征,为了方便而有放大示出作为特征的部分的情况,不限于各结构要素的尺寸比率等与实际相同

27.<第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法>在图
1a
及图
1b
中示出第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法的一例

28.第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法具备:加工工序
(

1a

(a)
~图
1a

(b))
,通过对工件
14
的要进行单片化的部位进行改性层加工
141
,从而形
成工件加工物
14’;以及磨削工序
(

1a

(c)
~图
1a

(d))
,对进行了改性层加工
141
的工件加工物
14’的电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削

29.在本实施方式中,作为图
1a

(a)
所示的工件
14
,使用了半导体晶圆

在半导体晶圆
(
工件
14)
的一个面上具有电路面
14a
,在电路面
14a
上形成有突起
41。
另外,为了防止半导体晶圆的电路面
14a
及突起
41
在磨削半导体晶圆的背面时发生压损

或者在晶圆背面产生凹痕

裂缝,优选利用电路面保护用带
17
保护半导体晶圆的电路面
14a
及突起
41

(

1a

(c))。
30.作为工件
14
,只要一面具有电路面
14a
,另一面被称为背面,则没有限定

作为工件
14
,可以例示:在一面具有电路面的半导体晶圆

半导体装置面板等,该半导体装置面板由在一面用密封树脂密封单片化的各电子零件且在一面具有带端子的半导体装置的端子形成面
(
换言之是电路面
)
的带端子的半导体装置集合体构成

31.作为晶圆,可举出由硅



硒等元素半导体
、gaas、gap、inp、cdte、znse、sic
等化合物半导体构成的半导体晶圆;由蓝宝石

玻璃等绝缘体构成的绝缘体晶圆

所谓的“半导体装置面板”是指,至少一个电子零件用密封树脂层密封的多个半导体装置在平面上排列配置的集合体

32.在本说明书中,将形成有电路的侧的工件的面称为“电路面”。
并且,有时会将工件的电路面的相反侧的面称为“背面”。
有时会将形成有电路的一侧的工件加工物的面称为“电路面”,将工件加工物的电路面的相反侧的面称为“背面”。
33.作为电路面保护用带
17
,能够使用在例如日本特开
2016

192488
号公报

日本特开
2009

141265
号公报中公开的表面保护用片

电路面保护用带
17
具备具有适度的再剥离性的粘接剂层
12。
粘接剂层
12
可以由橡胶类

丙烯树脂

硅树脂

聚氨酯树脂

乙烯醚树脂等通用的弱粘贴型的粘接剂形成

另外,粘接剂层
12
可以是通过照射能量束而固化并成为再剥离性的能量束固化型粘接剂

电路面保护用带
17
成为双面带形状,可以是电路面保护用带
17
的更外侧固定于硬质支撑体,也可以是工件
14
固定于硬质的支撑体

34.本实施方式在对工件
14
的要进行单片化的部位进行了改性层加工
141
后,由于对工件加工物
14’的电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削,因此能够通过磨削时的振动

碰撞而进行单片化

本实施方式通过磨削也削掉劈开了改性层后的破碎层,提高了单片化的工件加工物
14’的强度,因此能够制造更薄的单片化的工件加工物
14’。
35.第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法还具备:粘贴工序
(

1b

(g)
~图
1b

(h))
,在工件加工物
14’的电路面
14a
的相反侧的面
14’b
上粘贴层叠有支撑片
10
及树脂膜形成膜
13
而成的树脂膜形成用复合片1的树脂膜形成膜
13
的暴露面
13a
,而在支撑片
10
上形成依次具备树脂膜形成膜
13
及工件加工物
14’的第三层叠体
103
;割断工序
(

1b

(j))
,沿着工件加工物
14’的进行了改性层加工
141
的部位割断第三层叠体
103
中的树脂膜形成膜
13
,而在支撑片
10
上形成层叠有多个带树脂膜形成膜
13
的单片化工件加工物
20
的第四层叠体
104
;以及固化工序
(

1b

(k))
,对第四层叠体
104
中的树脂膜形成膜
13
从支撑片
10
侧照射能量束
(e)
而形成树脂膜
13’,从而在支撑片
10
上形成层叠有多个带树脂膜的单片化工件加工物
21
的第六层叠体
106

通过在线处理来执行:从粘贴工序
(

1b

(g)
~图
1b

(h))
到固化工序
(

1b

(k))。
36.在本说明书中,“在线处理”是指:在连结了多台进行一个或者多个工序的装置的设施内

或者在进行多个工序的一个装置内进行的处理,是指:在一个工序与其后续的下个工序之间,逐片输送包含工件或者工件加工物的层叠体的处理

另外,“离线处理”是指:在一个工序与其后续的下个工序之间每次输送两片以上包含工件或者工件加工物的层叠体的处理,可以包含用未连结的多台装置进行多个工序的处理

37.在本说明书中,“能量束”是指:在电磁波或者带电粒子束中具有能量量子的部分

作为能量束的例子,可举出紫外线

放射线

电子束等

紫外线例如能够通过作为紫外线源而使用高压汞灯

加热灯

氙灯

黑光或者
led
灯等来照射

电子束能够照射利用电子束加速器等产生的物质

另外,在本说明书中,“能量束固化性”是指:通过照射能量束而固化的性质,“非能量束固化性”是指:即使照射能量束也不会固化的性质

38.关于使能量束固化性的树脂膜形成膜进行能量束固化而形成保护膜时的固化条件,只要保护膜成为充分发挥其功能的程度的固化度,则没有特别限定,只要对应于能量束固化性的树脂膜形成膜的种类适当选择即可

例如,能量束固化性的树脂膜形成膜的能量束固化时的

能量束的照度优选为4~
280mw/cm2。
并且,所述固化时的

能量束的光量优选为3~
1000mj/cm2。
39.在本实施方式中,与层叠工序同时地进行粘贴工序
(

1b

(g)
~图
1b

(h))
,该层叠工序形成依次具备树脂膜形成膜
13
及工件加工物
14’的第二层叠体
102。
40.本实施方式由于通过在线处理来执行:从粘贴工序
(
即,层叠工序
)
到固化工序,因此能够不在盒中收纳第三层叠体
103
及第四层叠体
104
,能够逐片输送第三层叠体
103
及第四层叠体
104。
通过在同一装置内进行,从而能够进一步降低装置空间

不需要通过人手输送第三层叠体
103
及第四层叠体
104
,能够提高带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率

通过使在工件加工物
14’上层叠树脂膜形成膜
13
的装置
(
在工件加工物
14’上粘贴树脂膜形成用复合片1的装置
)
和对树脂膜形成膜
13
照射能量束
(e)
的装置连结,从而即使不从头设计也能够通过改造以往的装置来对应,能够降低初始费用

并且,本实施方式能够抑制输送第三层叠体
103
及第四层叠体
104
的期间的污染

破损,另外,能够节省第三层叠体
103
及第四层叠体
104


输送以及工序的期间的保管所需的时间

结果是,能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物

41.在这种情况下,即使在从粘贴工序到割断工序的期间,也能够降低相邻的单片化的工件加工物
14’彼此接触而损坏单片化的工件加工物
14’的端部的可能性

42.本实施方式可以通过在线处理来执行:从割断工序
(

1b

(j))
到固化工序
(

1b

(k))。
43.本实施方式由于通过在线处理来执行:从割断工序到固化工序,因此能够不收纳于盒而逐片输送第四层叠体
10。
通过在同一装置内进行,能够进一步降低装置空间

不需要通过人手输送第四层叠体
104
,能够提高带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率

通过使割断树脂膜形成膜
13
的装置
(
例如,通过伸展
(
扩张
)
支撑片
10
,而割断树脂膜形成膜
13
的装置
)、
和对树脂膜形成膜
13
照射能量束
(e)
的装置连结,即使不从头设计也能够通过改造以
往的装置来对应,能够降低初始费用

并且,本实施方式能够抑制输送第四层叠体
104
的期间的污染

破损,另外,能够节省第四层叠体
104


输送以及工序的期间的保管所需的时间

结果是,能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物

44.在本实施方式的带树脂膜的工件加工物的制造方法中,通过在上述的磨削工序中利用磨削工件加工物
14’来进行工件
14
的单片化,从而在层叠工序中工件加工物
14’已经被单片化

因此,通过割断树脂膜形成膜
13
,从而能够简单地获得带树脂膜形成膜
13
的单片化工件加工物
20。
因此,不需要在于在线处理中执行从割断工序到固化工序的装置中追加割断单元之外的工件加工物
14’的单片化单元

作为割断单元,在采用扩张单元的情况下,不需要在装置上追加刀片切割单元

激光切断单元,能够简化装置

另外,在如本实施方式的割断工序那样通过改性层加工
141
获得工件加工物
14’的情况下,沿着工件加工物
14’的进行了改性层加工
141
的部位割断树脂膜形成膜
13
,但优选通过扩张支撑片
10
来割断树脂膜形成膜
13。
因为在通过磨削使工件加工物
14’劈开而单片化的情况下,实质上不存在相邻的各单片化的工件加工物
14’的间隔,因此存在难以利用激光

刀片切断树脂膜形成膜
13
的情况

45.在本实施方式中,工件加工物
14’在粘贴工序
(

1b

(g)
~图
1b

(h))
的时刻被单片化,在通过磨削使工件加工物
14’劈开而单片化的情况下,相邻的各单片化的工件加工物
14’的间隔实质上不存在,各带树脂膜形成膜
13
的单片化工件加工物
20
的间隔较小

因此,如果在较长的输送距离之间输送第三层叠体
103
,则有可能相邻的单片化的工件加工物
14’彼此接触而损坏单片化的工件加工物
14’的端部

在本实施方式中,由于通过在线处理来执行:从割断工序
(

1b

(j))
到固化工序
(

1b

(k))
,因此能够使割断工序
(

1b

(j))
与固化
(

1b

(k))
之间的输送距离极短,能够降低单片化的工件加工物
14’的端部破损的可能性

46.另外,在割断工序及固化工序后另行进行扩张支撑片
10
的扩张工序的情况下,优选通过在线处理来执行:从固化工序到扩张工序

在扩张支撑片
10
之前,单片化的所述工件加工物
14’的间隔较窄,如果通过离线处理进行这些工序,则有可能会由于转移时的输送而使单片化的所述工件加工物
14’彼此接触并破损

但是,在在线处理内执行了扩张工序之后,可降低之后的离线处理中的

所述工件加工物彼此接触引起的破损的可能性

47.在本实施方式中,通过在线进行从工件加工物
14’的单片化到固化工序的全部处理,从降低单片化的工件加工物
14’发生破损的可能性的观点出发,也优选通过在线处理进行从磨削工序到层叠工序

48.在本实施方式中,工件加工物
14’的电路面
14a
被电路面保护用带
17
保护,优选在粘贴工序
(

1b

(g)
~图
1b

(h))
之后具备从工件加工物
14’的电路面
14a
剥离电路面保护用带
17
的剥离工序
(

1b

(h)
~图
1b

(i))。
49.优选本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法还具备从支撑片
10
侧对树脂膜形成膜
13
照射激光而进行激光标记的工序
(

1b

(l))、
和从支撑片
10
拾取带树脂膜的单片化工件加工物
21
的工序
(

1b

(m))。
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法在树脂膜形成膜
13
上层叠有支撑片
10
,因此如果从支撑片
10
侧越过支撑片
10
照射激光,则能够在树脂膜形成膜
13
的与支撑片
10
相接的面上进行激光标记

50.本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不限于图
1a
及图
1b
所示
的,也可以是在不减损本发明的效果的范围内变更或者删除了图
1a
及图
1b
所示的结构的一部分的结构

在之前说明的结构上再追加了其他的结构的结构

51.<第二实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法>在图2及图1的
(h)
~图1的
(m)
中示出第二实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法的一例

52.本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备:层叠工序
(
图2的
(e)
~图2的
(f))
,不使用树脂膜形成用复合片1,而在工件加工物
14’的电路面
14a
的相反侧的面
14’b
上粘贴树脂膜形成膜
13
的暴露面
13a
,形成层叠有树脂膜形成膜
13
及工件加工物
14’的第二层叠体
102
;粘贴工序
(
图2的
(g)
~图
1b

(h))
,在第二层叠体
102
中的树脂膜形成膜
13
的暴露面
13b
上粘贴支撑片
10
,而在支撑片
10
上形成依次具备树脂膜形成膜
13
及工件加工物
14’的第三层叠体
103。
此外,在图2以后的图中,针对与已经说明过的图所示的结构相同的结构要素,标记与说明过的图的情况相同的附图标记,并省略其详细的说明

53.在这种情况下,在层叠工序之后实施粘贴工序,粘贴工序通常在割断工序之前实施

另外,优选取代通过在线处理来执行:上述的从粘贴工序到固化工序的实施方式,而通过在线处理来执行:层叠工序

粘贴工序

割断工序

以及固化工序

通过在线处理来执行:从层叠工序到固化工序,从而能够不收纳于盒而逐片输送第二层叠体
102
,能够不收纳于盒而逐片输送第三层叠体
103
,因此能够更高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物

54.并且,也可以将层叠工序作为离线处理,通过在线处理来执行从粘贴工序到固化工序,即使在这种情况下,也能够获得从粘贴工序到固化工序之间的

第三层叠体
103
的输送

保管时间的缩短所产生的高效

以及降低第三层叠体
103
破损的风险这种效果

在用于实施本实施方式的带树脂膜的工件加工物的制造方法的制造装置中,进行层叠工序的层叠单元和进行粘贴工序的粘贴单元通常具备类似的机构,由于容易一体化,因此更优选层叠工序和粘贴工序也通过在线处理来执行

55.在像这样在层叠工序后执行粘贴工序的情况下,如果支撑片
10
是在基材
11
上具有粘接剂层
12
的粘接片,则在粘接剂层
12
与树脂膜形成膜
13
之间,各自的成分有可能相互转移

关于这样的成分的转移的量,粘接剂层
12
与树脂膜形成膜
13
接触的时间越长则越大

在本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法中,能够通过在线处理来执行:从粘贴工序到固化工序,能够缩短粘贴工序与固化工序之间的时间

由此,防止上述的成分转移增大,能够降低例如产生固化性能降低等问题的可能性的伴随着成分转移的树脂膜形成膜
13
的特性变化等

56.<第三实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法>在图
3a
及图
3b
中示出第三实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法的一例

57.本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法取代通过对工件
14
的要进行单片化的部位进行改性层加工
141
而形成工件加工物
14’的加工工序

和对进行了改性层加工
141
的工件加工物
14’的电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削的磨削工序,而具备:加工工序
(

3a

(a)
~图
3a

(b))
,通过对工件
14
的要进行单片化的部位进行半切割加工
142
,而形成所述工件加工物
14’;以及磨削工序
(

3a

(c)
~图
3a

(d))
,通过对进行了半切割加工
142
的所述工件加工物
14’的所述电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削,从而使所述工件加工物
14’单片化

在使工件加工物
14’单片化的磨削工序
(

3a

(c)
~图
3a

(d))
中,工件加工物
14’不是由于磨削时的振动

碰撞而单片化,而是通过工件加工物
14’的背面被磨削,并且背面到达通过半切割加工
142
形成的槽而单片化

58.本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法还具备:粘贴工序
(

3b

(g)
~图
3b

(h))
,在单片化工件加工物
20
的所述电路面
14a
的相反侧的面
14’b
上粘贴层叠有所述支撑片
10
及所述树脂膜形成膜
13
的树脂膜形成用复合片1的所述树脂膜形成膜
13
的暴露面
13a
,形成在所述支撑片
10
上依次具备所述树脂膜形成膜
13
及所述工件加工物
14’的第三层叠体
103
;割断工序
(

3b

(j))
,沿着所述工件加工物
14’的进行了所述半切割加工
142
的部位割断所述第三层叠体
103
中的所述树脂膜形成膜
13
,而形成在所述支撑片
10
上层叠有多个带树脂膜形成膜
13
的单片化工件加工物
20
的第四层叠体
104
;以及固化工序
(

3b

(k))
,对所述第四层叠体
104
中的所述树脂膜形成膜
13
从所述支撑片
10
侧照射能量束
(e)
而形成树脂膜
13’,从而形成在所述支撑片
10
上层叠有多个带树脂膜的单片化工件加工物
21
的第六层叠体
106
,所述制造方法通过在线处理来执行:从形成第三层叠体
103
的粘贴工序
(

3b

(g)
~图
3b

(h))
到形成第六层叠体
106
的固化工序
(

3b

(k))。
59.在通过对工件加工物
14’的背面进行磨削,背面到达通过半切割加工
142
形成的槽而进行单片化的情况下,与通常利用改性层加工
141
获得工件加工物
14’的情况相比,单片化的工件加工物
14’的间隔较大

但是,有时因为成品率提高等,单片化的工件加工物
14’的间隔较小,当在层叠工序后通过离线处理进行固化工序时

通过离线处理进行割断工序和固化工序时,有可能发生因单片化的工件加工物
14’彼此间的接触而引起的破损

因此,通过使层叠工序到固化工序

更优选是从割断工序到固化工序在线处理化,从而能够降低单片化的工件加工物
14’发生破损的可能性

在不是对工件加工物
14’而是对工件
14
层叠树脂膜形成膜
13
的情况下,当在树脂膜形成膜
13
上照射能量束而形成了树脂膜
13’后,通过一并进行工件
14
的单片化及树脂膜
13’的割断,从而能够避免在单片化的工件加工物
14’的状态下进行固化工序

60.但是,当在磨削工序中对工件加工物
14’进行单片化时,必须在工件加工物
14’单片化的状态下进行固化工序,因此能够通过固化工序的在线处理化,防止单片化的工件加工物
14’破损

61.<第四实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法>在图
1a
及图4中示出第四实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法的一例

第四实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法具备:加工工序
(

1a

(a)
~图
1a

(b))
,通过对所述工件
14
的要进行单片化的部位进行改性层加工
141
,从而形成所述工件加工物
14’;以及磨削工序
(

1a

(c)
~图
1a

(d))
,对进行了改性层加工
141
的所述工件加工物
14’的所述电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削

62.本实施方式的加工工序
(

1a

(a)
~图
1a

(b))
到磨削工序
(

1a

(c)
~图
1a

(d))
与第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法的加工工序
(

1a

(a)
~图
1a

(b))
到磨削工序
(

1a

(c)
~图
1a

(d))
相同

63.在本实施方式中,作为在图
1a

(a)
所示的工件
14
,而使用在一个面上具有电路面
14a
的半导体晶圆
(
工件
14)。
利用电路面保护用带
17
来保护半导体晶圆的电路面
14a
及突起
41

(

1a

(c))。
对电路面保护用带
17
的说明与第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法中的对电路面保护用带
17
的说明相同

64.本实施方式在对所述工件
14
的要进行单片化的部位进行了改性层加工
141
后,由于对所述工件加工物
14’的所述电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削,因此能够通过磨削时的振动

碰撞而进行单片化

本实施方式通过磨削也削掉劈开了改性层后的破碎层,提高了单片化工件加工物的强度,因此能够制造更薄的单片化工件加工物

65.第四实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法的还具备:粘贴工序
(
图4的
(g)
~图4的
(h))
,在工件加工物
14’的电路面
14a
的相反侧的面
14’b
上粘贴层叠有支撑片
10
及树脂膜形成膜
13
的树脂膜形成用复合片1的树脂膜形成膜
13
的暴露面
13a
,而在支撑片
10
上形成依次具备树脂膜形成膜
13
及工件加工物
14’的第三层叠体
103
;固化工序
(
图4的
(j))
,对第三层叠体
103
中的树脂膜形成膜
13
从支撑片
10
侧照射能量束
(e)
而形成树脂膜
13’,从而在支撑片
10
上形成依次具备树脂膜
13’及所述工件加工物
14’的第五层叠体
105
;以及割断工序
(
图4的
(l))
,沿着工件加工物
14’的进行了改性层加工
141
的部位割断第五层叠体
105
中的树脂膜
13’,而在支撑片
10
上形成层叠有多个带树脂膜的单片化工件加工物
21
的第六层叠体
106
,所述制造方法通过在线处理来执行:从粘贴工序
(
图4的
(g)
~图4的
(h))
到固化工序
(
图4的
(j))。
66.本实施方式与粘贴工序
(
图4的
(g)
~图4的
(h))
同时进行形成依次具备所述树脂膜形成膜
13
及工件加工物
14’的第二层叠体
102
的层叠工序

67.本实施方式由于通过在线处理来执行:从粘贴工序到固化工序,从而能够不收纳于盒而逐片输送第三层叠体
103。
通过在同一装置内进行,能够进一步降低装置空间

不需要通过人手输送第三层叠体
103
,能够提高带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率

通过使在所述工件加工物
14’上粘贴所述树脂膜形成用复合片1的所述树脂膜形成膜
13
的装置和对树脂膜形成膜
13
从所述支撑片
10
侧照射能量束
(e)
的装置连结,从而即使不从头开始设计也能够通过改造以往的装置来对应,能够降低初始费用

并且,本实施方式能够进一步抑制输送第三层叠体
103
的期间的污染

破损,另外,能够节省第三层叠体
103


输送以及工序的期间中的保管所需的时间

结果是,能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物

68.即使在本实施方式中,也与第一实施方式同样地,通过在磨削工序中利用磨削工件加工物
14’来进行工件
14
的单片化,从而在层叠工序中工件加工物
14’已经被单片化,因此通过割断树脂膜形成膜
13
,能够简单地获得带树脂膜的单片化工件加工物
21。
另外,使层叠工序

割断工序
(
优选地,通过扩张支撑片
10
所产生的兼具扩张工序的割断工序
)、
以及固
化工序在线处理化,从而能够有效地形成对工件的树脂膜

和单片化的带树脂膜的工件加工物
14’,能够实现简略制造装置

并且,即使实质上不存在相邻的各单片化的工件加工物
14’的间隔,通过扩张支撑片
10
,也能够容易割断树脂膜
13’69.即使在本实施方式中,也与第一实施方式同样地,实质上不存在相邻的各单片化的工件加工物
14’的间隔,各带树脂膜形成膜
13
的单片化工件加工物
20
的间隔较小

但是,由于通过在线处理来执行:从固化工序到割断工序,因此固化工序与割断之间的输送距离极短,能够降低单片化的工件加工物
14’的端部破损的可能性

70.本实施方式还优选通过在线处理来执行:从固化工序到割断工序

由此,能够不收纳于盒而逐片输送第五层叠体
105。
通过在同一装置内进行,能够进一步降低装置空间

不需要通过人手输送第五层叠体
105
,能够提高带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率

71.通过使对树脂膜形成膜
13
从所述支撑片
10
侧照射能量束
(e)
的装置与割断树脂膜
13’的装置
(
例如,通过扩张支撑片
10
而割断树脂膜
13’的装置
)
连结,即使不从头设计也能够通过改造以往的装置来对应,能够降低初始费用

在本实施方式的带树脂膜的工件加工物的制造方法中,由于在上述的磨削工序中利用磨削工件加工物
14’来进行工件
14
的单片化,因此不需要在于在线处理中执行从固化工序到割断工序的装置上追加割断单元之外的工件加工物
14’的单片化单元

作为割断单元,在采用扩张单元的情况下,不需要在装置上追加刀片切割单元

激光切断单元,能够简化装置

并且,本实施方式能够进一步抑制输送第五层叠体
105
的期间的污染

破损

结果是,能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物

72.在这种情况下,即使在从固化工序到割断工序的期间,也能够降低相邻的单片化的工件加工物
14’彼此接触而损坏单片化的工件加工物
14’的端部的可能性

73.在利用支撑片
10
的扩张进行割断工序的情况下

在当割断工序后另行进行扩张支撑片
10
的扩张工序的情况下,优选通过在线处理来执行:从固化工序到扩张工序

在扩张支撑片
10
之前,单片化的所述工件加工物
14’的间隔较窄,如果通过离线处理进行这些工序,则有可能会由于转移时的输送而使单片化的所述工件加工物
14’彼此接触并破损

但是,在在线处理内执行了扩张工序之后,降低之后的离线处理中的

所述工件加工物彼此接触引起的破损的可能性

74.此外,在利用支撑片
10
的扩张进行割断工序的情况下,由于通过在线处理来执行:从固化工序到割断工序,因此当然通过在线处理来执行:从固化工序到扩张工序

在当割断工序后进行扩张工序的情况下,只要使从割断工序到扩张工序在线处理化即可

75.关于降低这样的单片化的所述工件加工物
14’彼此接触引起的破损的可能性的效果,即使在使用工件加工物
14’并使树脂膜形成膜固化而获得树脂膜的工序之后进行割断树脂膜的割断工序的其他的实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法中,也同样能够获得

76.在本实施方式中,工件加工物
14’的电路面
14a
被电路面保护用带
17
保护,优选在粘贴工序
(
图4的
(g)
~图4的
(h))
之后具备从工件加工物
14’的电路面
14a
剥离电路面保护用带
17
的剥离工序
(
图4的
(h)
~图4的
(i))。
77.本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法优选通过在线处理来执行:从粘贴工序
(
图4的
(g)
~图4的
(h))
到割断工序
(
图4的
(l))。
78.本实施方式由于通过在线处理来执行:从粘贴工序到割断工序,从而能够不收纳于盒而逐片输送第三层叠体
103
及第五层叠体
105。
通过在同一装置内进行,能够进一步降低装置空间

不需要通过人手输送第三层叠体
103
及第五层叠体
105
,能够提高带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率

通过使对树脂膜形成膜
13
从所述支撑片
10
侧照射能量束
(e)
的装置与割断所述树脂膜
13’的装置连结,即使不从头设计也能够通过改造以往的装置来对应,能够降低初始费用

本实施方式还能够抑制输送第三层叠体
103
的期间

以及输送第五层叠体
105
的期间的污染

破损,结果是,能够高效且低成本地制造带树脂膜的单片化工件加工物

79.假如通过离线处理进行形成第五层叠体
105
的固化工序的情况下,需要在从形成第三层叠体
103
的粘贴工序到形成第五层叠体
105
的固化工序之间,从形成第五层叠体
105
的固化工序到割断树脂膜
13’而形成第六层叠体
106
的割断工序之间进行两次输送

因此,也产生伴随着这些输送的保管层叠体的必要性

根据本实施方式,能够省略这两次的输送及保管,实现处理显著的效率化

80.本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法还具备:在粘贴工序
(
图4的
(g)
~图4的
(h))
之后从工件加工物
14’的电路面
14a
上剥离电路面保护用带
17
的剥离工序
(
图4的
(h)
~图4的
(j))、
在固化工序
(
图4的
(j))
之后从支撑片
10
侧对树脂膜
13’照射激光而进行激光标记的工序
(
图4的
(k))
;以及在割断工序
(
图4的
(l))
之后,进行拾取的工序
(
图4的
(m))。
激光标记的工序不限于此,可以按照任意的顺序从支撑片
10
侧对树脂膜形成膜
13
上照射激光

81.(
第四实施方式的变形例
)
本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不限于图
1a
及图4所示的结构,可以是在不减损本发明的效果的范围内变更或者删除了图
1a
及图4所示的结构的一部分的结构

在之前说明的结构上再追加了其他的结构的结构

82.在本实施方式中,也可以与第一实施方式的变形例同样地,具备:层叠工序
(
图2的
(e)
~图2的
(f))
,在工件加工物
14’的电路面
14a
的相反侧的面
14’b
上粘贴树脂膜形成膜
13
的暴露面
13a
,形成层叠有树脂膜形成膜
13
及所述工件加工物
14’的第二层叠体
102
;以及粘贴工序
(
图4的
(g)
~图4的
(h))
,在第二层叠体
102
中的树脂膜形成膜
13
的暴露面
13b
上粘贴支撑片
10
,在支撑片
10
上形成依次具备树脂膜形成膜
13
及工件加工物
14’的第三层叠体
103。
在这种情况下,在层叠工序之后实施粘贴工序

粘贴工序通常在割断工序之前进行,也可以在固化工序之后进行,并在支撑片
10
上形成依次具备树脂膜
13’及工件加工物
14’的层叠体
(
未图示
)。
可以是,层叠工序为离线处理,通过在线处理执行从粘贴工序到固化工序,在用于实施本实施方式的带树脂膜的工件加工物的制造方法的制造装置中,进行层叠工序的层叠单元和进行粘贴工序的粘贴单元通常具备类似的机构,由于容易一体化,因此优选通过在线处理来执行:层叠工序

粘贴工序

以及固化工序

83.在层叠工序之后

固化工序之前进行粘贴工序的情况下,如果支撑片
10
是在基材
11
上具有粘接剂层
12
的粘接片,则在粘接剂层
12
与树脂膜形成膜
13
之间,各自的成分有可能相互转移

与第一实施方式同样地,通过使粘贴工序和固化工序在线处理化,从而能够防止这样的成分转移增大

84.与第一实施方式同样地,也可以取代通过对工件
14
的要进行单片化的部位进行改
性层加工
141
而形成工件加工物
14’的加工工序

和对进行了改性层加工
141
的工件加工物
14’的电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削的磨削工序,而具备:加工工序
(

3a

(a)
~图
3a

(b))
,通过对工件
14
的要进行单片化的部位进行半切割加工
142
,而形成工件加工物
14’;以及磨削工序
(

3a

(c)
~图
3a

(d))
,通过对进行了半切割加工
142
的工件加工物
14’的电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削,从而使工件加工物
14’单片化

85.此外,加工工序及磨削工序在第四实施方式和第一实施方式中是相同的结构,所产生的作用效果也相同

86.本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法还具备:粘贴工序
(

3b

(g)
~图
3b

(h))
,形成第三层叠体
103
;割断工序
(

3b

(j))
,形成第四层叠体
104
;以及固化工序
(

3b

(k))
,形成第六层叠体
106
,通过在线处理来执行:从形成第三层叠体
103
的粘贴工序
(

3b

(g)
~图
3b

(h))
到形成第六层叠体
106
的固化工序
(

3b

(k))。
87.<第五实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法>在图
6a
及图
6b
中示出第五实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法的一例

第五实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备:磨削工序
(

6a

(c)
~图
6a

(d))
,对工件
14
的电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削;层叠工序
(

6b

(g)
~图
6b

(h))
,在被磨削的所述工件
14
的电路面的相反侧的面
14b
上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜
13
,形成依次具备树脂膜形成膜
13
及所述工件
14
的第一层叠体
101
;割断工序
(

6b

(j))
,割断所述树脂膜形成膜
13
;以及固化工序
(

6b

(k))
,对所述树脂膜形成膜
13
照射能量束而形成树脂膜
13’,通过在线处理来执行:从层叠工序
(

6b

(g)
~图
6b

(h))
到固化工序
(

6b

(k))。
88.第五实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法在如下方面与上述的第一实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不同,即,在磨削工序中,取代对进行了改性层加工
141
的所述工件加工物
14’或者进行了半切割加工
142
的所述工件加工物
14’,而对没有进行这些加工的工件
14
的所述电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削,在层叠工序中,在工件
14
上层叠树脂膜形成膜
13。
在本实施方式中,在层叠工序中,与第一实施方式同样地,使用树脂膜形成用复合片,与形成第一层叠体
101
同时地,在支撑片
10
上形成依次具备树脂膜形成膜
13
及工件
14
的层叠体

即,本实施方式的层叠工序兼具粘贴工序

此外,也可以是,与第一实施方式同样地,不使用树脂膜形成复合片,而在层叠工序后通常在割断工序之前,另行进行在树脂膜形成膜
13
上粘贴支撑片
10
的粘贴工序

89.本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法也可以具备加工工序
(

6b

(h’)
~图
6b

(i))
,在上述磨削工序之后,并且在割断树脂膜形成膜的割断工序之前,通过对工件
14
的要进行单片化的部位进行改性层加工
141
,从而形成工件加工物
14’。
从防止利用层叠工序中的按压而劈开工件加工物
14’的观点出发,通常,加工工序在层叠工序之后进行

90.并且,在割断工序中,工件
14
或者工件加工物
14’同时被单片化,获得单片化工件
加工物
20。
91.在割断树脂膜形成膜
13
的割断工序中,在工件
14
未进行改性层加工
141
的情况下,通常一并对树脂膜形成膜
13
及工件
14
利用刀片切割等进行切断,同时进行工件
14
的单片化

92.另一方面,在割断工序中,在实施改性层加工
141
的情况下,利用支撑片
10
的扩张,工件
14
与树脂膜形成膜
13
同时沿着改性层分割,并单片化

93.即使在本实施方式中,通过在线处理来执行:从层叠工序到固化工序,从而实现处理的效率化

另外,进行了改性层加工
141
的工件加工物
14’在本实施方式中在割断工序
(
扩张工序
)
之前的时刻未被单片化,但由于工件加工物
14’的进行了改性层加工
141
的部分较脆,因此当在离线处理的输送过程中无意识地劈开了工件加工物
14’时,可能引起单片化的工件加工物
14’彼此接触引起的破损

因此,优选通过在线处理来执行:从加工工序到割断工序,降低单片化的工件加工物
14’破损的可能性

在工件
14
未进行改性层加工
141、
割断工序不是利用支撑片
10
的扩张的情况下,由于单片化的工件加工物
14’之间的间隔较窄,因此优选通过在线处理来执行:从割断工序到固化工序
(
即,从扩张所述支撑片
10
的工序到形成所述树脂膜
13’的固化工序
)
,防止单片化的工件加工物
14’彼此间的接触

94.本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不限于图
6a
及图
6b
所示的,可以是在不减损本发明的效果的范围内变更或者删除了图
6a
及图
6b
所示的结构的一部分的结构

在之前说明的结构上再追加了其他的结构的结构

95.<第六实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法>在图
6a
及图7中示出第六实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物
21
的制造方法的一例

第六实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法具备:磨削工序
(

6a

(c)
~图
6a

(d))
,对工件
14
的电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削;层叠工序
(
图7的
(g)
~图7的
(h))
,在被磨削的工件
14
的电路面的相反侧的面
14b
上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜
13
,形成依次具备树脂膜形成膜
13
及所述工件
14
的第一层叠体
101
;固化工序
(
图7的
(j))
,对树脂膜形成膜
13
照射能量束而形成树脂膜
13’;以及割断工序
(
图7的
(l))
,割断树脂膜
13’,通过在线处理来执行:从层叠工序
(
图7的
(g)
~图7的
(h))
到形成树脂膜
13’的固化工序
(
图7的
(j))。
96.第六实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法在如下方面与上述的第四实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不同,即,在磨削工序中,取代对进行了改性层加工
141
的工件加工物
14’或者进行了半切割加工
142
的所述工件加工物
14’,而对没有进行这些加工的工件
14
的所述电路面
14a
的相反侧的面
14b
进行磨削,在层叠工序中,在工件
14
上层叠树脂膜形成膜
13。
与第一实施方式及第五实施方式同样地,本实施方式的层叠工序兼具粘贴工序

此外,也可以是,与第一实施方式同样地,不使用树脂膜形成复合片,而在层叠工序后通常在割断工序之前,另行进行在树脂膜形成膜
13
上粘贴支撑片
10
的粘贴工序

粘贴工序可以是固化工序之后

97.本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法可以具备加工工序
(
图7的
(h’)
~图7的
(i))
,在磨削工序之后,并且在割断工序之前,通过对所述工件
14
的要进行单片化的部位进行改性层加工
141
,从而形成所述工件加工物
14’。
从防止利用层叠工序中的按压而劈开工件加工物
14’的观点出发,通常,加工工序在层叠工序之后进行

98.并且,在割断树脂膜
13’的割断工序中,工件
14
或者工件加工物
14’同时被单片化,获得单片化工件加工物
20。
99.在割断树脂膜
13’的割断工序中,在工件
14
未进行改性层加工
141
的情况下,通常一并对树脂膜
13’及工件
14
利用刀片切割等进行切断,同时进行工件
14
的单片化

100.另一方面,在割断树脂膜
13’的割断工序中,在实施改性层加工
141
的情况下,利用支撑片
10
的扩张,工件
14
与树脂膜
13’同时沿着改性层分割,并单片化

101.即使在本实施方式中,通过在线处理来执行:从层叠工序到固化工序,从而实现处理的效率化

另外,与第五实施方式同样地,进行了改性层加工
141
的工件加工物
14’在割断工序
(
扩张工序
)
之前的时刻未被单片化,但工件加工物
14’的进行了改性层加工
141
的部分在离线处理的输送过程中无意识地劈开,能够引起单片化的工件加工物
14’彼此接触引起的破损

因此,优选降低离线处理的输送过程中的工件加工物
14’劈开的可能性,在当固化工序之前进行加工工序的情况下,优选通过在线处理来执行:加工工序

固化工序

以及割断工序

另一方面,在当固化工序后进行加工工序的情况下,优选通过在线处理来执行:从加工工序到割断工序,并优选通过在线处理来执行:固化工序

加工工序

以及割断工序

102.本实施方式的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法不限于图
6a
及图7所示的,可以是在不减损本发明的效果的范围内变更或者删除图
6a
及图7所示的结构的一部分的结构

在之前说明的结构上再追加了其他的结构的结构

103.<树脂膜形成组合物>作为用于形成树脂膜形成膜
13
的树脂膜形成组合物的组成,优选含有粘合剂聚合物成分及能量束固化性成分

104.(
粘合剂聚合物成分
)
使用用于对树脂膜形成膜
13
施加充分的粘接性及造膜性
(
片形成性
)
的粘合剂聚合物成分

作为粘合剂聚合物成分,能够使用以往公知的丙烯树脂

聚酯树脂

聚氨酯树脂

丙烯聚氨酯树脂

硅树脂

橡胶类聚合物等

此外,在本实施方式中,只要没有特别说明,重均分子量
(mw)
是利用凝胶渗透色谱
(gpc)
法测量的聚苯乙烯换算值

105.作为粘合剂聚合物成分,优选使用丙烯树脂

丙烯树脂的玻璃化转变温度
(tg)
优选在-
60

50℃
的范围,再优选在-
50

40℃
的范围,特别优选在-
40

30℃
的范围

在本说明书中,“玻璃化转变温度”使用差示扫描量热计测量样品的
dsc
曲线,并用所获得的
dsc
曲线的拐点温度来表示

106.并且,为了保持固化后的保护膜的挠性,也可以与丙烯树脂一起混合丙烯树脂以外的热塑树脂

作为那样的热塑树脂,优选重均分子量是
1000

10
万,更优选为
3000
~8万

热塑树脂的玻璃化转变温度优选为-
30

120℃
,进一步优选为-
20

120℃。
作为热塑树
脂,可举出聚酯树脂

聚氨酯树脂

苯氧基树脂

聚丁烯

聚丁二烯

聚苯乙烯等

这些热塑树脂可以单独使用一种,或者混合两种以上使用

107.(
能量束固化性成分
)
作为能量束固化性成分,包含能量束聚合性基,能够使用当受到紫外线

电子束等的能量束照射时进行聚合固化的低分子化合物
(
能量束聚合性化合物
)。
作为这样的能量束固化性成分,在分子内具有至少1个聚合性双重结合,通常重均分子量是
100

30000
,优选为
300

10000
左右

108.另外,作为能量束固化性成分,可以使用在粘合剂聚合物成分的主链或者侧链上结合了能量束聚合性基的能量束固化型聚合体

这样的能量束固化型聚合体兼具作为粘合剂聚合物成分的功能

和作为固化性成分的功能

109.能量束固化型聚合体的主框架没有特别限定,可以是作为粘合剂聚合物成分而通用的丙烯树脂,另外也可以是聚酯树脂

聚醚树脂等,由于容易控制合成及物性,因此特别优选将丙烯树脂作为主框架

110.即使在使用能量束固化型聚合体的情况下,可以并用所述的能量束聚合性化合物,另外也可以并用粘合剂聚合物成分

111.通过对树脂膜形成膜
13
施加能量束固化性,从而能够简单且在短时间内固化树脂膜形成膜
13
,提高带树脂膜的单片化工件加工物
21
的生产效率

以往,单片化工件加工物用的树脂膜一般由环氧树脂等热固化树脂形成,但热固化树脂的固化温度超过
200℃
,并且固化时间需要2时间左右,因此会阻碍提高生产效率

但是,能量束固化性的树脂膜形成膜
13
通过照射能量束
(e)
而在短时间内固化,因此能够简单地形成保护膜,有助于提高生产效率

112.树脂膜形成膜
13
除了上述粘合剂聚合物成分及能量束固化性成分之外,优选包含着色剂

光聚合引发剂

耦合剂

无机填充材料等成分

113.(
通用添加剂
)
在树脂膜形成膜
13
中,除了上述之外,还可以根据需要混合各种添加剂

作为各种添加剂,可举出交联剂

均化剂

塑化剂

抗静电剂

防氧化剂

离子捕捉剂

吸气剂

链转移剂等

114.(
溶剂
)
树脂膜形成组合物还优选含有溶剂

含有溶剂的树脂膜形成组合物的操作性良好

作为溶剂,能够使用公知的有机溶剂

115.能够通过使由上述那样的各成分构成的树脂膜形成组合物例如进行涂覆

干燥来获得树脂膜形成膜
13。
树脂膜形成膜
13
可以具有粘接性和固化性,并在未固化状态下,通过按压到半导体晶圆等工件上来进行粘接,也可以在按压时,对树脂膜形成膜
13
进行加热而粘接到工件加工物上

并且,经过固化而施加树脂膜,在带树脂膜的单片化工件加工物
21
中,具有单片化工件加工物
20
的保护功能

此外,树脂膜形成膜
13
可以是单层结构,另外,只要包含上述成分的层包含1层以上,则也可以是多层结构

116.树脂膜形成膜
13
的厚度没有特别限定,优选为3~
300
μm,更优选为5~
250
μm,特别优选为7~
200
μ
m。
在本说明书中,“厚度”是在对象物的厚度方向上随机切断的切断面上,用接触式
厚度计测量随机选择的5处厚度,并用其平均所表示的值

117.<支撑片>作为支撑片
10
,可举出仅由基材
11
构成的片

在基材
11
上具有粘接剂层
12
的粘接片

118.作为支撑片
10
的厚度,根据用途而适当选择,从施加充分的挠性使针对硅晶圆的粘贴性良好的观点出发,优选为
10

500
μm,进一步优选为
20

350
μm,更优选为
30

200
μ
m。
此外,在上述的支撑片
10
的厚度中,不仅是构成支撑片
10
的基材
11
的厚度,在具有粘接剂层
12
的情况下,也包含这些层

膜的厚度

119.(
基材
)
作为构成支撑片
10
的基材
11
,优选为树脂膜

作为所述树脂膜,例如可举出低密度聚乙烯
(ldpe)


直链低密度聚乙烯
(lldpe)
膜等聚乙烯膜

乙烯
/
丙烯共聚物膜

聚丙烯膜

聚丁烯膜

聚丁二烯膜

聚甲基戊烯膜

聚氯化乙烯膜

氯化乙烯共聚物膜

聚对苯二甲酸乙二酯醇膜

聚对苯二甲酸乙酯膜

聚丁烯对苯二甲酸膜

聚氨酯膜

乙烯
/
醋酸乙烯酯共聚物膜

离聚物树脂膜

乙烯
/(
甲基
)
丙烯酸共聚物膜

乙烯
/(
甲基
)
丙烯酸酯共聚物膜

聚苯乙烯膜

聚碳酸酯膜

聚酰亚胺膜

氟树脂膜等

基材
11
可以是由1个种类的树脂膜构成的单层膜,也可以是层叠了2个种类以上的树脂膜的层叠膜

另外,也可以在上述的树脂膜等基材
11
的表面上作为支撑片
10
而使用实施了表面处理的片

120.这些树脂膜也可以是交联膜

另外,也能够使用对这些脂膜进行了着色的膜

或者实施了印刷的膜等

并且,树脂膜可以是通过挤压成型而使热塑树脂片化的膜,可以是进行了延伸的膜,可以使用通过规定单元使固化性树脂薄膜化及固化而片化的膜

121.在这些树脂膜中,为了耐热性优良且具有适度的柔韧性而具有扩张适应性,从也容易维持拾取适应性的观点出发,优选含有聚丙烯膜的基材
11。
此外,作为包含聚丙烯膜的基材
11
的结构,可以是仅由聚丙烯膜构成的单层结构,也可以是由聚丙烯膜和其他的树脂膜构成的多层结构

122.作为构成支撑片
10
的基材
11
的厚度,优选为
10

500
μm,进一步优选为
15

300
μm,更优选为
20

200
μ
m。
123.(
粘接片
)
作为在本发明的一个方式中作为支撑片
10
使用的粘接片,可举出在上述的树脂膜等的基材
11
上具有由粘接剂形成的粘接剂层
12
的结构

图5是表示在基材
11
上设置有粘接剂层
12
的支撑片
10
的一例的概要剖视图

当支撑片
10
具备粘接剂层
12
时,在树脂膜形成膜
13
上层叠支撑片
10
的粘接剂层
12。
124.作为粘接剂层
12
的形成材料即粘接剂,可举出包含粘接性树脂的粘接剂组合物,所述粘接剂组合物还含有上述的交联剂

粘接附加剂等通用添加剂

粘接性树脂也包含通过与粘接附加剂等粘接性树脂以外的成分组合而第一次发现粘接性的树脂

作为所述粘接性树脂,在着眼于该树脂的结构的情况下,例如可举出丙烯树脂

聚氨酯树脂

苯氧基树脂

硅树脂

饱和聚酯树脂

乙烯醚树脂等,优选丙烯树脂

另外,在着眼于该树脂的功能的情况下,例如可举出能量束固化型粘接剂

加热发泡型粘接剂

能量束发泡型粘接剂等

在本发明的一个方式中,从将剥离力调整到恒定的范围的观点

以及使拾取性变得良好的观点出发,优选由包含能量束固化型树脂的粘接剂组合物形成的具有能量束固化性的粘接剂层
12
的粘接片或者具有微粘接性的粘接剂层
12
的粘接片

作为能量束固化型树脂,只要是具有
(
甲基
)
丙烯酰基

乙烯基等聚合性基的树脂即可,可以是具有聚合性基的粘接性树脂

优选在能量束固化型树脂中并用光聚合引发剂

125.为了对能量束固化性的树脂膜形成膜
13
从支撑片
10
侧照射能量束
(e)
而形成树脂膜
13’,优选支撑片
10
是透射能量束的材料

为了经由支撑片
10
光学性地检查树脂膜形成膜
13
或者树脂膜
13’,也优选支撑片
10
是透明的

为了对树脂膜形成膜
13
或者树脂膜
13’从支撑片
10
侧照射激光而进行激光标记,也优选支撑片
10
是透明的

126.作为能量束固化性的树脂膜形成膜,能够使用例如国际公开第
2017/188200


国际公开第
2017/188218
号所公开的结构

127.<树脂膜形成用复合片>树脂膜形成用复合片1是仅由基材
11
构成的支撑片
10、
或者是将所述树脂膜形成膜
13
在作为粘接片即支撑片
10
等支撑片
10
上层叠于它们的厚度方向而构成

关于在第一实施方式中使用的树脂膜形成用复合片1,即使支撑片
10
是粘接片,通常页会设计成为抑制粘接剂层
12
与树脂膜形成膜
13
之间的成分转移,或者即使发生转移也没有问题,不易发生上述那样的成分转移的问题

128.<<带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置>>本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置具有如下方面
。《11》
一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置,具备:层叠工序,在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上

或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜而形成层叠体;以及固化工序,对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造装置通过在线处理来执行:从所述层叠单元到所述固化单元

129.<
12
>一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置,具备:磨削单元,其对具有电路面且进行了改性层加工或者半切割加工的工件加工物的所述电路面的相反侧的面进行磨削;层叠单元,其在所述工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜,形成层叠有所述工件加工物及所述树脂膜形成膜的层叠体;以及固化单元,其对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造装置通过在线处理来执行:从所述磨削单元到所述固化单元

130.《13》
一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置,具备:粘贴单元,其在支撑片上形成依次具备能量束固化性的树脂膜形成膜

以及具有电路面的工件

或者通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的层叠体;以及固化单元,其对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜,所述制造装置通过在线处理来执行:从所述粘贴单元到所述固化单


131.<
14
>根据<
13
>所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置,依次具备:粘贴单元,其在支撑片上形成依次具备所述树脂膜形成膜以及所述工件加工物的层叠体;固化工序,对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜;扩张单元,其对所述支撑片进行扩张,所述制造装置通过在线处理来执行:从所述固化单元到所述扩张单元

工业实用性
132.本发明的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法

以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置能够用于半导体装置的制造

附图标记说明
133.1-树脂膜形成用复合片;
7-半导体芯片;
8-半导体晶圆;
8b-半导体晶圆的背面;
10-支撑片;
11-基材;
12-粘接剂层;
13-树脂膜形成膜;
13a-树脂膜形成膜的暴露面;
13
’‑
树脂膜;
14-工件;
14a-工件的电路面;
14b-工件的电路面的相反侧的面
(
背面
)

14
’‑
工件加工物;
14’a-工件加工物的电路面;
14’b-工件加工物的电路面的相反侧的面
(
背面
)

151-第一剥离膜;
152-第二剥离膜;
16-夹具用粘接剂层;
17-电路面保护用带;
18-固定用夹具;
20-单片化工件加工物;
21-带树脂膜的单片化工件加工物;
41-突起;
101-第一层叠体;
102-第二层叠体;
103-第三层叠体;
104-第四层叠体;
105-第五层叠体;
106-第六层叠体;
141-改性层加工;
142-半切割加工;
ex-扩张割断;
e-能量束照射;
m-激光标记;
p-拾取;
l-激光割断

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