功率模块及功率模块封装方法与流程-尊龙凯时官方app下载

文档序号:36401120发布日期:2023-12-16 03:55阅读:来源:国知局

技术特征:
1.
一种功率模块,其特征在于,包括:电路板;盖板,与所述电路板间隔设置,所述盖板设置有贯穿其厚度的多个第一通孔和多个第二通孔;芯片和引脚,固定于所述电路板,所述引脚的第一端与所述电路板电连接,所述引脚的第二端经由其对应的所述第一通孔穿出所述盖板;第一塑封体,设置于所述盖板和所述电路板之间,分别包裹所述电路板

所述芯片

所述引脚以及所述盖板的侧面;第二塑封体,设置于多个所述第二通孔,所述第二塑封体与所述第一塑封体相连
。2.
根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述第二塑封体与所述盖板背离所述电路板的一侧相齐平
。3.
根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述第二通孔的径向尺寸范围为
0.2mm~1mm。4.
根据权利要求1至3任一项所述的功率模块,其特征在于,所述第二通孔的纵截面形状为柱形

梯形或者阶梯形
。5.
根据权利要求1至3任一项所述的功率模块,其特征在于,所述盖板的侧壁长度大于其投影长度
。6.
根据权利要求5所述的功率模块,其特征在于,所述盖板的侧壁形状呈锯齿状

阶梯状或者波浪状
。7.
根据权利要求1至3任一项所述的功率模块,其特征在于,所述盖板的横截面形状为矩形

正方形或者圆形
。8.
一种功率模块封装方法,其特征在于,所述方法包括:将芯片贴装于电路板;将所述电路板固定于引线框架;将引脚的第一端固定于所述电路板,并与所述芯片电连接;提供盖板;其中,所述盖板设置有贯穿其厚度的多个第一通孔和多个第二通孔;将所述引脚的第二端经由所述盖板与其对应的第一通孔穿过并固定,使得所述盖板与所述电路板之间形成容置空间;对所述容置空间进行塑封,形成位于所述容置空间的第一塑封体和位于所述第二通孔的第二塑封体,其中,所述第一塑封体包裹所述电路板

所述芯片

所述引脚以及所述盖板的侧壁;将所述引线框架与所述电路板分离,形成所述功率模块
。9.
根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述第二塑封体与所述盖板背离所述电路板的一侧相齐平
。10.
根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述引线框架包括框架主体和设置于所述框架主体的多个连接引脚;所述将所述电路板固定于引线框架,包括:将多个所述连接引脚固定于所述电路板的边缘区域,以使所述电路板固定于引线框架;所述将所述引线框架与所述电路板分离,包括:切断所述连接引脚,以使所述引线框架
与所述电路板分离


技术总结
本公开实施例提供一种功率模块及功率模块封装方法,该功率模块中盖板设置有贯穿其厚度的多个第一通孔和多个第二通孔;芯片和引脚固定于电路板,引脚的第一端与电路板电连接,引脚的第二端经由其对应的第一通孔穿出盖板;第一塑封体设置于盖板和电路板之间,分别包裹电路板


技术研发人员:邢卫兵
受保护的技术使用者:通富微电子股份有限公司
技术研发日:2023.11.07
技术公布日:2023/12/15
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