显示装置的制作方法-尊龙凯时官方app下载

文档序号:36401104发布日期:2023-12-16 03:53阅读:5来源:国知局

显示装置
1.本技术是原案申请号为
201910659191.5
的发明专利申请
(
申请日:
2019
年7月
22
日,发明名称:显示装置
)
的分案申请

技术领域
2.本发明涉及一种显示装置



背景技术:

3.随着信息社会的发展,对显示装置的需求以各种方式增加

最近,使用诸如液晶显示装置
(lcd)、
等离子体显示面板装置
(pdp)
和有机发光二极管
(oled)
显示装置的平板显示装置

4.在平板显示装置当中,由于
oled
显示装置具有尺寸紧凑

重量轻

外形薄

低功率驱动的优点,所以
oled
显示装置受到极大关注

5.oled
显示装置可包括
oled
面板和
cof(
膜上芯片
)
型驱动电路


cof
型电路中,安装有驱动
ic
的电路膜附接到
oled
面板的一侧

6.在
oled
面板中,为了自动探针测试工艺形成从测试焊盘向内延伸的测试线

在测试工艺中,施加到测试焊盘的测试信号经由测试线传送至阵列基板的电极焊盘

7.安装有用于测试工艺的驱动
ic
的电路膜附接到
oled
面板,并且输出驱动信号的电路膜的输出焊盘接触对应电极焊盘

8.在电路膜附接到
oled
面板的状态下,测试线的至少一部分与输出焊盘交叠,因此发生信号耦合

9.因此,从与测试线信号耦合的输出焊盘输出的输出信号失真,因此导致诸如垂直线缺陷的图像显示缺陷

10.除了
oled
显示装置之外,此问题可发生于使用
cof
型驱动
ic
的显示装置



技术实现要素:

11.因此,本发明涉及一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的显示装置

12.本发明的优点在于提供一种可通过改进
cof
型显示装置中的测试线与电路膜的输出焊盘之间的耦合来改进显示质量缺陷的显示装置

13.本发明的附加特征和优点将在以下描述中阐述,并且部分地将从该描述显而易见,或者可通过本发明的实践学习

本发明的这些和其它优点将通过在所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和达到

14.为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的,如本文具体实现并广义描述的,一种显示装置包括:多个电极焊盘,所述多个电极焊盘被布置在基板的非显示区域中;电路膜,该电路膜包括多个输出焊盘,所述多个输出焊盘分别接触所述多个电极焊盘并在一个方向上延伸,并且驱动
ic
安装在所述电路膜上;多条测试线,所述多条测试线从所述基
板的一侧在所述方向上延伸;以及多条连接线,所述多条连接线分别将所述多条测试线连接到对应的电极焊盘,其中,各条测试线位于分别与各条测试线的两侧相邻的两个输出焊盘之间的单独区域中

15.在另一方面,一种显示装置包括:多个电极焊盘,所述多个电极焊盘被布置在基板的非显示区域中;电路膜,该电路膜包括多个输出焊盘,所述多个输出焊盘分别接触所述多个电极焊盘并在一个方向上延伸,并且驱动
ic
被安装在所述电路膜上;多条测试线,所述多条测试线从所述基板的一侧在所述方向上延伸;多条连接线,所述多条连接线将所述多条测试线连接到对应电极焊盘;以及多个开关,所述多个开关分别连接在各个电极焊盘和与各个电极焊盘对应的连接线之间,其中,当从各个输出焊盘输出信号时,所述多个开关处于截止状态

16.在另一方面,一种显示装置包括:多个电极焊盘,所述多个电极焊盘被布置在基板的非显示区域中;电路膜,该电路膜包括分别接触所述多个电极焊盘并在一个方向上延伸的多个输出焊盘,并且驱动
ic
被安装在所述电路膜上;多条测试线,所述多条测试线从所述基板的一侧在所述方向上延伸;多条连接线,所述多条连接线分别将所述多条测试线连接到对应电极焊盘;以及屏蔽电极,该屏蔽电极插置在所述多条测试线和所述多个输出焊盘之间,并且与所述多条测试线以及多条输出焊盘交叠

17.将理解,以上一般描述和以下详细描述二者均是示例性和说明性的,旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明

附图说明
18.附图被包括以提供对本发明的进一步理解,并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分,附图示出了本发明的实施方式并与说明书一起用来说明本发明的原理

附图中:
19.图1是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的
oled
显示装置的示图;
20.图2是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的
oled
显示装置的像素结构的电路图;
21.图3是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图;
22.图4是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的在测试工艺之后显示面板的阵列基板以及与之附接的电路膜的示图;
23.图5是示意性地示出作为比较例的
oled
显示装置的示图,其中输出焊盘和测试线彼此交叠并且发生信号耦合;
24.图6是沿图4的线
vi-vi’截取的横截面图;
25.图7是示意性地示出根据本发明的第二实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图;
26.图8是根据本发明的第二实施方式的在测试工艺之后显示面板的阵列基板以及与之附接的电路膜的示图;
27.图9是示意性地示出根据本发明的第三实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图;
28.图
10
是沿图9的线
x-x’截取的横截面图

具体实施方式
29.现在将详细参考示例性实施方式,其示例示出于附图中

贯穿附图可使用相同的标号来表示相同或相似的部分

30.为了说明,通过示例以
oled
显示装置作为显示装置来描述本发明的实施方式,但不限于该实施方式

31.[
第一实施方式
]
[0032]
图1是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的
oled
显示装置的示图

[0033]
参照图1,此实施方式的
oled
显示装置
10
可以是使用
cof
型驱动
ic 200
的显示装置

[0034]
oled
显示装置
10
可包括作为
oled
面板以显示图像的显示面板
100
以及连接到显示面板
100
的一侧的至少一个电路膜
300。
驱动
ic 200
被安装在电路膜
300


[0035]
在此实施方式中,为了说明,作为示例使用一个电路膜
300。
[0036]
显示面板
100
可包括作为第一基板的阵列基板
110
以及面向阵列基板
110
并耦合到阵列基板
110
的作为第二基板的相对基板
120。
[0037]
在显示面板
100
中,限定显示区域
aa
以及位于显示区域
aa
外侧并围绕显示区域
aa
的非显示区域
na。
[0038]
未被相对基板
120
覆盖并因此暴露的非显示区域
na(
例如,阵列基板
110
的上侧非显示区域
na)
可耦合到电路膜
300
并且由电路膜
300
供应驱动信号

[0039]
阵列基板
110
包括在显示区域
aa
中按照矩阵形式布置的多个像素
p。
在各个像素
p
中,可形成作为驱动像素
p
的驱动元件的阵列元件

[0040]
图2是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的
oled
显示装置的像素结构的电路图

[0041]
参照图2,各个像素
p
可由彼此交叉的选通线
gl
和数据线
dl
限定

[0042]
在像素
p
中,可作为示例形成包括开关晶体管
ts、
驱动晶体管
td、
发光二极管
od
和存储电容器
cst
的阵列元件

可在像素
p
中形成诸如其它晶体管和
/
或电容器的附加驱动元件

[0043]
开关晶体管
ts
连接到对应选通线
gl
和数据线
dl。
当选通信号被施加到选通线
gl
时,开关晶体管
ts
导通,并且通过数据线
dl
传送的数据信号被施加到驱动晶体管
td。
[0044]
当驱动晶体管
td
的栅极被供应数据信号时,驱动晶体管
td
导通,并且与所供应的数据信号对应的电流从高电源电压
(vdd)
端子流到发光二极管
od
,因此发光二极管
od
发射光

[0045]
存储电容器
cst
用于存储施加到驱动晶体管
td
的栅极的数据信号

[0046]
在阵列基板
110
的非显示区域
na
中,可形成接收从驱动
ic 200
输出的驱动信号的多个电极焊盘
ep。
[0047]
具有驱动
ic 200
的电路膜
300
附接到电极焊盘
ep
所在的非显示区域
na。
因此,形成在电路膜
300
的底表面处的多个输出焊盘
op
可接触
(
或耦合到
)
对应电极焊盘
ep。
[0048]
诸如
acf(
各向异性导电膜
)
的中间接触装置可被插入在电路膜
300
和显示面板
100
之间以接触输出焊盘
op
和电极焊盘
ep。
[0049]
通过输出焊盘
op
和对应电极焊盘
ep
的连接,来自输出焊盘
op
的驱动信号被施加到
电极焊盘
ep。
施加到电极焊盘
ep
的驱动信号通过形成在阵列基板
110
中并接触电极焊盘
ep
的信号线传送到阵列基板
110
的内部

[0050]
在阵列基板
110
的非显示区域
na
中,驱动选通线
gl
的选通驱动电路
150
可按照
gip(
面板中栅极
)
型形成
。gip
型选通驱动电路
150
可在像素
p
中形成驱动元件的同时直接形成在非显示区域
na


鉴于显示面板
100
的稳定操作,
gip
型选通驱动电路
150
可分别形成在显示区域
aa
的相对侧
(
例如,显示区域
aa
的左侧和右侧
)。
[0051]
另选地,选通驱动电路
150
可形成在
ic


在这种情况下,选通驱动电路
150
可按照
cog(
玻璃上芯片
)
型配置以安装在阵列基板
110
上,或者可按照
cof
型配置以连接到阵列基板
110。
另选地,选通驱动电路
150
可被配置为集成到驱动
ic 200


[0052]
多个电极焊盘
ep
可包括多个第一电极焊盘
ep1
和多个第二电极焊盘
ep2。
第一电极焊盘
ep1
可接收数据信号
(
或图像信号
)
,并且第二电极焊盘
ep2
可接收驱动控制信号和电源电压以操作显示面板
100。
被供应数据信号的第一电极焊盘
ep1
可将数据信号传送至与之连接的对应数据线
dl。
[0053]
被供应驱动控制信号和电源电压的第二电极焊盘
ep2
可将驱动控制信号和电源电压传送至与之连接的对应信号线

[0054]
第一电极焊盘
ep1
可位于作为相对内侧区域的第一区域中,并且第二电极焊盘
ep2
可位于作为第一区域外侧的区域的第二区域中

[0055]
在选通驱动电路
150
位于显示区域
aa
的相对侧的情况下,第二区域可分别限定在第一区域的两侧
(
或相对侧
)
,并且第二电极焊盘
ep2
可对称地布置在第一区域的两侧

[0056]
耦合到对应电极焊盘
ep
的电路膜
300
的输出焊盘
op
可按照与电极焊盘
ep
的配置相似的方式配置

例如,多个输出焊盘
op
包括输出数据信号的多个第一输出焊盘
op1
以及输出驱动控制信号和电源电压的多个第二输出焊盘
op2。
[0057]
在阵列基板
110
中,可形成用于在自动探针测试工艺中将测试信号传送至电极焊盘
ep
的测试线以及将测试线与电极焊盘
ep
连接的连接线

[0058]
oled
显示装置
10
可被配置为使得测试线和电路膜
300
的输出焊盘
op
被布置为彼此不交叠并且防止它们之间由于交叠而引起的信号耦合
(
或电耦合或电容耦合
)。
[0059]
因此,可防止由信号耦合导致的异常驱动信号从输出焊盘
op
施加到电极焊盘
ep
,因此可改进诸如垂直线缺陷的显示质量缺陷

[0060]
下面详细说明此实施方式中防止测试线和输出焊盘之间的信号耦合的结构

[0061]
图3是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图

[0062]
当制造显示面板
100
的工艺完成时,进行使用自动探针的测试工艺

图3示出在测试工艺中显示面板
100
的阵列基板
110
的结构

[0063]
参照图3,在作为阵列基板
110
的非显示区域
na
的上周边部分
(
在测试工艺之后电路膜
300
与之附接
)
中,多个电极焊盘
ep
可沿着第一方向
(
例如,水平方向
)
布置

[0064]
多个电极焊盘
ep
可包括接收数据信号的多个第一电极焊盘
ep1
以及接收控制信号和电源电压的多个第二电极焊盘
ep2。
[0065]
在测试工艺中接收测试信号的多个测试焊盘
app
可形成在阵列基板
110
的上侧边
(
或上侧边缘
)
附近

测试焊盘
app
可沿着与上侧边缘平行的第一方向布置

[0066]
测试焊盘
app
接触自动探针测试设备的相应测试引脚,并且在测试工艺中被供应从测试引脚输出的测试信号

[0067]
多个测试焊盘
app
可包括接收测试数据信号并连接到对应第一电极焊盘
ep1
的多个第一测试焊盘以及接收测试控制信号和测试电源电压并连接到对应第二电极焊盘
ep2
的多个第二测试焊盘

[0068]
为了将测试焊盘
app
连接到对应电极焊盘
ep
,可在形成有测试焊盘
app
的区域与形成有电极焊盘
ep
的区域之间的区域中形成测试线
apl
和连接线
cl。
[0069]
多条测试线
apl
可分别连接到多个测试焊盘
app
,并且可在阵列基板
110
内侧
(
即,朝着显示区域
aa)
延伸

例如,测试线
apl
可在与阵列基板
110
的上侧边垂直的第二方向上向下延伸

[0070]
测试线
apl
可连接到对应连接线
cl
并电连接到对应电极焊盘
ep。
[0071]
将测试线
apl
连接到电极焊盘
ep
的连接线
cl
可包括第一部分
cla
和第二部分
clb。
第一部分
cla
可连接到测试线
apl
并在第一方向上延伸

第二部分
clb
可在第二部分
clb
的一端连接到第一部分
cla
,在第二方向上向下延伸,并且在第二部分
clb
的另一端连接到电极焊盘
ep。
[0072]
开关
sw
可连接到与第一电极焊盘
ep1
对应的连接线
cl
,第一电极焊盘
ep1
连接到数据线
dl
并被供应测试数据信号

换言之,开关
sw
可连接在第一电极焊盘
ep1
与其对应连接线
cl
之间

[0073]
在测试工艺中,开关
sw
可导通
(
或启用
)
以在连接线
cl
与第一电极焊盘
ep1
之间形成电连接,并且测试数据信号可被传送至第一电极焊盘
ep1。
[0074]
在测试工艺完成之后,开关
sw
截止
(
或禁用
)
以使得连接线
cl
与第一电极焊盘
ep1
之间断开电连接

[0075]
为了导通
/
截止开关
sw
,连接到开关
sw
并传送开关信号的开关控制线
swl
可形成为在第一方向上延伸

[0076]
与连接到处于相对靠内位置的电极焊盘
ep
的连接线
cl
相比,连接到处于相对靠外位置的电极焊盘
ep
的连接线
cl
可形成在更靠外的位置处

[0077]
此外,与连接到处于相对靠内位置的连接线
cl
的测试焊盘
app
相比,连接到处于相对靠外位置的连接线
cl
的测试焊盘
app
可形成在更靠外的位置处

[0078]
此外,处于相对靠内位置的测试线
apl
可形成为横穿
(
或交叉
)
连接到处于比靠内测试线
apl
更靠外的位置处的测试线
apl
的连接线
cl。
[0079]
此外,电极焊盘
ep
以及与之连接的测试线
apl
可形成在第一方向上的不同位置处

换言之,在第一方向的水平轴上,彼此对应的电极焊盘
ep
和测试线
apl
可位于不同的水平坐标值处

例如,电极焊盘
ep
可处于比连接到电极焊盘
ep
的测试线
apl
更靠外的位置处

[0080]
在此实施方式中,相对于水平轴,各个测试线
apl
可被布置为与位于各条测试线
apl
的两侧附近的两个邻近电极焊盘
ep
之间的单独区域对应

[0081]
因此,在测试工艺之后,各条测试线
apl
可被布置在电路膜
300
的两个邻近输出焊盘
op
之间的单独区域之间

这种布置方式将稍后详细说明

[0082]
对于上述配置的阵列基板
110
,在测试工艺中,测试信号被施加到测试焊盘
app
,然后通过连接到测试焊盘
app
的测试线
apl
和连接线
cl
传送至其对应电极焊盘
ep。
在此处理
中,导通信号
(
或启用信号
)
被施加到开关控制线
swl
,因此开关
sw
导通,因此测试数据信号通过开关
sw
传送至第一电极焊盘
ep1。
[0083]
当测试信号被传送至电极焊盘
ep
时,进行用于显示面板
100
的测试工艺

[0084]
在测试工艺完成之后,进行切边工艺以分离各条测试线
apl。
在切边工艺中,可沿着被限定为在第一方向上横穿测试线
apl
的切边线
tr
照射激光,因此所有测试线
apl
可物理地分离

[0085]
因此,测试焊盘
app
和对应连接线
cl
可物理地分离并断开连接

[0086]
在切边工艺之后,切边线
tr
外侧的部分
(
即,阵列基板
110
的非显示区域
na
的包括测试焊盘
app
的部分
)
被物理地去除

[0087]
因此,从显示面板
100
去除测试焊盘
app
,并且切边部分内侧的部分保留

在切边工艺完成之后,切边线
tr
可变为上侧边
el
,位于切边线
tr
内侧的测试线
apl
以及与之连接的连接线
cl
留在阵列基板
110


[0088]
安装有驱动
ic 200
的电路膜
300
附接到显示面板
100
,从而完成制造
oled
显示装置
10
,并且在这种状态下,
oled
显示装置
10
操作以显示图像

[0089]
图4是示意性地示出根据本发明的第一实施方式的在测试工艺之后显示面板的阵列基板以及与之附接的电路膜的示图

[0090]
参照图4,多个输出焊盘
op
形成在电路膜
300
中,并且各个输出焊盘
op
接触阵列基板
110
的对应电极焊盘
ep。
[0091]
多个输出焊盘
op
可各自形成为在垂直于第一方向
(
阵列基板
110
的上侧边
el
的延伸方向
)
的第二方向上延伸,即,在测试线
apl
的延伸方向上延伸,并且多个输出焊盘
op
可沿着第一方向布置

[0092]
接触电极焊盘
ep
的输出焊盘
op
可形成为至少覆盖电极焊盘
ep
以及阵列基板
110
的电极焊盘
ep
与上侧边
el
之间的部分

换言之,输出焊盘
op
的延伸方向的长度可等于或大于电极焊盘
ep
的长度与电极焊盘
ep
和上侧边
el
之间的长度之和

[0093]
在输出焊盘
op
和电极焊盘
ep
彼此接触的状态下,可能优选的是保留在阵列基板
110
处的所有测试线
apl
可不与输出焊盘
op
交叠并布置在输出焊盘
op
之间的单独区域处

[0094]
换言之,各个测试线
apl
可被配置为使得各条测试线
apl
位于与各条测试线
apl
的两侧相邻的两个邻近电极焊盘
ep
之间的单独区域中,并且不与两个邻近电极焊盘
ep
交叠

[0095]
由于测试线
apl
和输出焊盘
op
之间的非交叠布置方式,可防止它们之间的信号耦合

[0096]
这里参照图5进一步说明,图5是示意性地示出作为比较例的
oled
显示装置的示图,其中输出焊盘
op
和测试线
apl
彼此交叠并且发生信号耦合

[0097]
在图4和图5中的每一个中,假设从左数的第四个输出焊盘
op
被称为输出焊盘a,并且从左数的第六输出焊盘
op
被称为输出焊盘
b。
此外,假设分别连接到输出焊盘a和b的电极焊盘
ep
被分别称为电极焊盘a和
b。
此外,假设连接到电极焊盘a的测试线
apl
被称为测试线
a。
[0098]
在这种情况下,在具有测试线a与输出焊盘b交叠的结构的图5的显示装置中,发生测试线a和输出焊盘b之间的信号耦合

[0099]
在这方面,从输出焊盘a输出到电极焊盘a的输出信号a被施加到对应测试线
a。

而,测试线a与输出焊盘b共线地交叠,输出焊盘b连接到不与测试线a对应的电极焊盘b并输出输出信号
b。
在这种情况下,通过测试线a和输出焊盘b之间的耦合,测试线a的输出信号a影响输出焊盘b的输出信号b,并且由于信号耦合,输出焊盘b的输出信号b失真并且异常输出信号b最终被施加到电极焊盘
b。
[0100]
因此,施加到电极焊盘b的异常输出信号b通过对应信号线
(
即,对应数据线
dl)
传送至显示区域
aa
中的像素
p。
因此,发生看到沿着作为第二方向的垂直方向的污迹的垂直线缺陷

[0101]
类似地,如图5所示,在输出焊盘b左侧的输出焊盘
(
即,从左数的第五个输出焊盘
)
与在测试线a左侧的测试线
(
即,连接到从左数的第三个输出焊盘的测试线
)
交叠以导致二者间的信号耦合,因此将异常输出信号施加到对应输出焊盘

[0102]
相反,此实施方式中的图4的
oled
显示装置
10
被配置为具有测试线
apl
和输出焊盘
op
之间不交叠的结构

[0103]
因此,防止了测试线a和输出焊盘b之间的信号耦合,从而测试线a的输出信号a不影响输出焊盘b的输出信号b,因此输出焊盘b的输出信号b不会失真并且可被正常地施加到电极焊盘
b。
[0104]
因此,正常输出信号b被传送至显示区域
aa
中的对应像素
p
,因此可改进由于耦合引起的垂直线缺陷

[0105]
类似地,在输出焊盘b左侧的输出焊盘
(
即,从左数的第五个输出焊盘
)
不与在测试线a左侧的测试线
(
即,连接到从左数的第三个输出焊盘的测试线
)
交叠以不导致二者之间的信号耦合,因此将正常输出信号施加到对应输出焊盘

[0106]
在此实施方式中,连接线
cl
可由金属层形成,该金属层是阵列基板
110
的层叠结构中的相对较低的层

例如,连接线
cl
可形成在与选通线
gl
相同的层处并由与选通线
gl
相同的材料形成

[0107]
各条测试线
apl
可包括形成在与连接线
cl
相同的层处并由与连接线
cl
相同的材料形成的至少一部分

[0108]
例如,连接到最外侧连接线
cl
的测试线
apl
可形成在与连接线
cl
相同的层处并由与连接线
cl
相同的材料形成,并且该测试线
apl
可与最外侧连接线
cl
形成一体结构

[0109]
连接到位于最外侧连接线
cl
内侧的连接线
cl
的至少一条测试线
apl
可包括形成在与未连接到
(
或不对应于
)
所述至少一个测试线
apl
的其它连接线
cl
的交叉部分处的跳跃图案,以便防止与其它连接线
cl
的电短路

[0110]
这里参照图6,图6是沿图4的线
vi-vi’截取的横截面图

[0111]
为了说明,在图6中,连接到测试线
apl
的连接线
cl
被指示为连接线
cl1
,并且未连接到测试线
apl
的其它连接线
cl
被指示为其它连接线
cl2。
[0112]
与其它连接线
cl2
交叉的测试线
apl
可包括:第一部分
apla
,其从上侧边
el
向内延伸;以及第二部分
aplb
,其接触第一部分
apla
的末端,位于其它连接线
cl2
上并横穿其它连接线
cl2
延伸,并且连接到对应连接线
cl。
[0113]
连接线
cl
可利用第一金属层形成在阵列基板
110
上,例如可形成在与选通线
gl
相同的层处并由与选通线
gl
相同的材料形成

[0114]
第一部分
apla
可形成在与连接线
cl
相同的层处并由与连接线
cl
相同的材料形成

[0115]
第二部分
aplb
用作连接对应连接线
cl
和第一部分
apla
的跳跃图案,并且可形成在位于连接线
cl
上的绝缘层
160


第二部分
aplb
可利用第二金属层形成,例如可形成在与数据线
dl
相同的层处并由与数据线
dl
相同的材料形成

[0116]
第二部分
aplb
的一端可通过形成在绝缘层
160
中的第一接触孔
ch1
接触第一部分
apla
,并且第二部分
aplb
的另一端可通过形成在绝缘层
160
中的第二接触孔
ch2
接触连接线
cl。
[0117]
由绝缘材料制成的钝化层
165
可形成在第二部分
aplb


[0118]
在测试线
apl
被配置为包括第二部分
aplb
作为跳跃图案的情况下,如果位于相对上层的第二部分
aplb
与电路膜
300
的输出焊盘
op
交叠,则通过跳跃图案与输出焊盘
op
的耦合增加

[0119]
然而,在此实施方式中,测试线
apl
利用不与输出焊盘
op
交叠的结构配置,因此可有效地防止通过跳跃图案与输出焊盘
op
的耦合的增加

[0120]
[
第二实施方式
]
[0121]
图7是示意性地示出根据本发明的第二实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图

图8是根据本发明的第二实施方式的在测试工艺之后显示面板的阵列基板以及与之附接的电路膜的示图

[0122]
可省略第一实施方式的相同或相似部分的说明

[0123]
为了防止输出焊盘
op
和测试线
apl
之间的信号耦合,此实施方式的
oled
显示装置可被配置为使得在测试工艺之后各个电极焊盘
ep
及其对应测试线
apl
断开电连接
(
或电开路
)。
因此,测试工艺之后的测试线
apl
处于电浮置状态,因此即使测试线
apl
和输出焊盘
op
彼此交叠,也可防止它们之间的信号耦合

[0124]
为此,在阵列基板
110
中,可形成在各个电极焊盘
ep
的测试信号输入侧连接到各个电极焊盘
ep
的开关
sw。
[0125]
参照图7和图8详细说明

[0126]
参照图7,在测试工艺中,在显示面板
100
的阵列基板
110
的非显示区域
na
中,多个电极焊盘
ep
可沿着第一方向
(
例如,水平方向
)
布置

[0127]
多个电极焊盘
ep
可包括接收数据信号的多个第一电极焊盘
ep1
以及接收控制信号和电源电压的多个第二电极焊盘
ep2。
[0128]
在测试工艺中接收测试信号的多个测试焊盘
app
可形成在阵列基板
110
的上侧边附近

[0129]
多个测试焊盘
app
可包括:多个第一测试焊盘,其接收测试数据信号并连接到对应的第一电极焊盘
ep1
;以及多个第二测试焊盘,其接收测试控制信号和测试电源电压并连接到对应的第二电极焊盘
ep2。
[0130]
为了将测试焊盘
app
连接到对应的电极焊盘
ep
,测试线
apl
和连接线
cl
可形成在形成有测试焊盘
app
的区域与形成有电极焊盘
ep
的区域之间的区域中

[0131]
测试线
apl
可连接到对应的连接线
cl
并电连接到对应的电极焊盘
ep。
[0132]
将测试线
apl
连接到电极焊盘
ep
的连接线
cl
可包括第一部分
cla
和第二部分
clb。
第一部分
cla
可连接到测试线
apl
并在第一方向上延伸

第二部分
clb
可在第二部分
clb
的一端连接到第一部分
cla
,在第二方向上向下延伸,并且在第二部分
clb
的另一端连接到电极
焊盘
ep。
[0133]
开关
sw
可连接在各个电极焊盘
ep
和其对应的第二部分
clb
之间以接通
/
关断它们之间的电连接

[0134]
换言之,类似第一电极焊盘
ep1
,第二电极焊盘
ep2
可被配置为通过开关
sw
连接到对应连接线
cl。
[0135]
在测试工艺中,各个开关
sw
可处于导通状态以在各个电极焊盘
ep
与对应连接线
cl
之间形成电连接,并且各个测试数据信号可被传送至各个电极焊盘
ep。
[0136]
在测试工艺完成之后,各个开关
sw
处于截止状态以使得连接线
cl
与电极焊盘
ep
之间断开电连接

[0137]
为了导通
/
截止所有开关
sw
,连接到开关
sw
并传送开关信号的开关控制线
swl
可形成为在第一方向上延伸

[0138]
当测试信号被传送至电极焊盘
ep
时,进行用于显示面板
100
的测试工艺

[0139]
在测试工艺完成之后,进行切边工艺以分离各条测试线
apl。
[0140]
在切边工艺之后,阵列基板
110
的非显示区域
na
的包括测试焊盘
app
的部分被物理地去除

[0141]
因此,从显示面板
100
去除测试焊盘
app
,并且切边部分内侧的部分保留

在切边工艺完成之后,切边线
tr
可变为上侧边
el
,位于切边线
tr
内侧的测试线
apl
以及与之连接的连接线
cl
保留在阵列基板
110


[0142]
安装有驱动
ic 200
的电路膜
300
附接到显示面板
100
,从而完成制造
oled
显示装置
10
,并且在这种状态下,
oled
显示装置
10
操作以显示图像

[0143]
参照图8,多个输出焊盘
op
形成在电路膜
300
中,并且各个输出焊盘
op
接触阵列基板
110
的对应电极焊盘
ep。
[0144]
多个输出焊盘
op
可各自形成为在垂直于第一方向
(
阵列基板
110
的上侧边
el
的延伸方向
)
的第二方向上延伸,即,在测试线
apl
的延伸方向上延伸,并且多个输出焊盘
op
可沿着第一方向布置

[0145]
当附接有电路膜
300

oled
显示装置操作以正常地显示图像时,各个开关
sw
被施加截止电平的开关信号,因此被截止

[0146]
因此,各个电极焊盘
ep
及其对应测试线
apl
断开电连接并且使得它们之间电开路,因此从输出焊盘
op
施加到电极焊盘
ep
的输出信号不被传送至测试线
apl。
[0147]
因此,可防止测试线
apl
和输出焊盘
op
之间的信号耦合,并且显示质量缺陷可改进

[0148]
此外,在此实施方式中,测试工艺之后的测试线
apl
与电极焊盘
ep
断开电连接

因此,即使在切边工艺中发生测试线
apl
之间的短路,这也不影响
oled
显示装置的操作

因此,可克服对测试线
apl
之间的分离距离的限制并且测试线
apl
之间的间距可最小化

[0149]
第二实施方式的防止信号耦合的结构可与第一实施方式的防止信号耦合的结构组合

这种组合可进一步防止信号耦合,并且显示质量缺陷可进一步改进

[0150]
[
第三实施方式
]
[0151]
图9是示意性地示出根据本发明的第三实施方式的在测试工艺中显示面板的阵列基板的非显示区域的一部分的示图


10
是沿图9的线
x-x’截取的横截面图

[0152]
可省略和第一实施方式的相同或相似部分的说明

[0153]
为了防止输出焊盘
op
和测试线
apl
之间的信号耦合,此实施方式的
oled
显示装置可被配置为使得位于测试线
apl
和输出焊盘
op
之间以屏蔽它们之间的电场的屏蔽电极
180
形成在阵列基板
110


[0154]
由于采用屏蔽电极
180
,所以可防止测试线
apl
和输出焊盘
op
之间的信号耦合

[0155]
这参照图9和图
10
详细说明

[0156]
在用于显示面板
100
的测试工艺完成之后,进行切边工艺

然后,安装有驱动
ic(
图1的
200)
的电路膜
300
附接到显示面板
100。
[0157]
电路膜
300
的各个输出焊盘
op
接触阵列基板
110
的对应电极焊盘
ep。
[0158]
在阵列基板
110
中,屏蔽电极
180
可形成在测试线
apl


[0159]
在这方面,屏蔽电极
180
可位于在测试线
apl
上的绝缘层
170
上,并且使用第三金属层形成

例如,屏蔽电极
180
可形成在与发光二极管
(
图2的
od)
的第一电极
(
或像素电极
)
相同的层处并由与其相同的材料形成

测试线
apl
和屏蔽电极
180
之间的绝缘层
170
可被称为第二绝缘层
170
,并且测试线
apl
的第二部分
aplb
和连接线
cl
之间的绝缘层
160
可被称为第一绝缘层
160。
保护层
185
可形成在屏蔽电极
180


[0160]
屏蔽电极
180
可以被插置在测试线
apl
和输出焊盘
op
之间,并与测试线
apl
和输出焊盘
op
交叠

如图9和图
10
所示,屏蔽电极
180
可以与测试线
apl
和输出焊盘
op
交叠

此外,屏蔽电极
180
可以被设置在测试线
apl
上方,并可以被设置在输出焊盘
op
下方

例如,屏蔽电极
180
可以被设置在测试线
apl
和输出焊盘
op
之间

[0161]
屏蔽电极
180
可在与阵列基板
110
的上侧边
el
平行的第二方向上延伸,并且横穿测试线
apl。
[0162]
屏蔽电极
180
可被施加屏蔽电压
(
例如,接地电压
)
,以屏蔽其下的金属层和其上的金属层之间的电场

[0163]
因此,即使测试线
apl
和输出焊盘
op
彼此交叠,由于屏蔽电极
180
,也可最小化或防止它们之间的信号耦合

[0164]
连接到位于最外侧连接线
cl
内侧的连接线
cl
的测试线
apl
可包括:第一部分
apla
,其形成在与连接线
cl
相同的层处并由与连接线
cl
相同的材料形成;以及第二部分
aplb
,其是形成在与未连接到该测试线
apl
的其它连接线
cl
的交叉部分处的跳跃图案,并且形成在与数据线
(
图2的
dl)
相同的层处并由与数据线相同的材料形成

[0165]
由于第二部分
aplb
位于第一部分
apla
上方,所以第二部分
aplb
可显著影响测试线
apl
和输出焊盘
op
之间的信号耦合

[0166]
因此,可能优选的是屏蔽电极
180
具有至少覆盖测试线
apl
的第二部分
aplb
的宽度

[0167]
例如,阵列基板
110
中的测试线当中的最长测试线
apl
可具有最长第二部分
aplb
,并且屏蔽电极
180
可优选形成为覆盖最长测试线
apl
的第二部分
aplb。
[0168]
此外,屏蔽电极
180
可覆盖整个最长测试线
apl
,并且在这种情况下,所有测试线
apl
被屏蔽电极
180
覆盖,因此与输出焊盘
op
的信号耦合的预防效果可最大化

[0169]
屏蔽电极
180
可以被插置在测试线
apl
的第二部分
aplb
和输出焊盘
op
之间,并与测试线
apl
的第二部分
aplb
和输出焊盘
op
交叠

如图
10
所示,屏蔽电极
180
可以与测试线
apl

第二部分
aplb
和输出焊盘
op
交叠

此外,屏蔽电极
180
可以被设置在测试线
apl
的第二部分
aplb
和输出焊盘
op
之间

[0170]
屏蔽电极
180
可在向下方向上延伸至电极焊盘
ep
并至少覆盖连接线
cl
的部分

例如,屏蔽电极
180
可覆盖连接线
cl
的第一部分
cla
和连接线
cl
的第二部分
clb
的至少一部分

[0171]
此外,屏蔽电极
180
可在向下方向上延伸以覆盖开关
sw。
[0172]
第三实施方式的防止信号耦合的结构可与第一实施方式和
/
或第二实施方式的防止信号耦合的结构组合

这种组合可进一步防止信号耦合,并且显示质量缺陷可进一步改进

[0173]
根据上述实施方式,在
cof
型显示装置中,阵列基板的测试线和电路膜的输出焊盘可彼此不交叠,和
/
或开关连接在各个电极焊盘和其对应测试线之间并且当操作显示装置时截止,和
/
或屏蔽电极位于测试线和输出焊盘之间

[0174]
因此,可最小化或防止测试线和输出焊盘之间的信号耦合,因此可有效地改进由信号耦合导致的显示质量缺陷

[0175]
在上述实施方式中,作为示例描述了
oled
显示装置

然而,应该理解,上述实施方式可应用于使用
cof
型驱动
ic
的所有类型的显示装置,包括
lcd。
[0176]
在上述实施方式中,作为示例描述了如图所示的测试线

连接线

电极焊盘和输出焊盘的结构

例如,本说明书描述了如图3所示的连接线
cl
可包括第一部分
cla
和第二部分
clb
的结构等

然而,应该理解,本发明不限于以上的实施方式

[0177]
对于本领域技术人员而言将显而易见的是,在不脱离本发明的精神或范围的情况下,可对本发明进行各种修改和变化

因此,本发明旨在涵盖本发明的这些修改和变化,只要其落入所附权利要求及其等同物的范围内

[0178]
相关申请的交叉引用
[0179]
本技术要求
2018

12

27
日提交于韩国的韩国专利申请
no.10-2018-0170858
的优先权,其出于所有目的整体通过引用并入本文,如同在本文中充分阐述一样

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