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玻璃基板的制造方法以及玻璃基板与流程技术资料下载

技术编号:36175668

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.本发明涉及玻璃基板的制造方法以及玻璃基板。背景技术.在半导体器件的制造工序中,作为支承半导体器件的部件,有时会使用玻璃基板。例如,在专利文献中记载了一种扇出型晶圆级封装用的玻璃制的支承基板。.专利文献:专利第号公报.要求支承半导体器件的玻璃基板在厚度、翘曲方面具有与硅晶圆同等的尺寸精度。但是,支承半导体器件的玻璃基板除了是多成分系统以外,厚度、面积也比硅晶圆大,因此有时难以确保高的尺寸精度。因此,要求抑制尺寸精度的降低。发明内容.本发明是鉴于上述课题所做出的,其目的...
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