铜层与有机层的复合物及其制造方法与流程-尊龙凯时官方app下载

铜层与有机层的复合物及其制造方法与流程技术资料下载

技术编号:37161339

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本发明大体上涉及一种铜结构与非导电有机材料的复合物及其制造方法,特别是用于生产电子物品中的芯片/面板级封装的方法。所述方法尤其适用于用于生产电子物品的扇出芯片/面板级封装。所述复合物显示极佳粘着性及可靠性性能。背景技术、半导体制造技术中的最新发展要求微电子组件变得更小,且这些组件内的电路变得越来越密集。为减小这些组件的尺寸,这些组件封装及与电路板组装的结构必须变得更紧密。异质集成视为满足当前及不久将来的需求的关键技术。其涉及将独立生产的组件集成到一个封装内,提供经增强的功能性及经改进的操作特性...
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