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一种电子设备的散热模组和电子设备的制作方法技术资料下载

技术编号:37161392

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本技术属于电子设备的散热结构,尤其涉及一种电子设备的散热模组和电子设备。背景技术、电子设备内的电子元件在工作时产生热量,例如,随着电脑的使用频率过高等原因,电脑内部的笔电芯片解热功耗不断增加,因此需要在笔电芯片上设计双热导管。现有的双热导管的剖面结构如图所示,双热导管包括第一热管和第二热管,双热导管虽然能直接提升热传递峰值的需求,但是由于热导管自身折弯打扁特性以及布局方式的限制,再加上芯片内核热点分布的复杂性,导致两个热管之间的缝隙较大,热管和芯片之间的存在很大的接触热阻,以及两根热管之...
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